投稿|中国首台光刻机交付，2022，国产芯片还能更差吗？投稿|芯片

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图片来源@视觉中国

文 | 贝克街探案，作者 | 鲁镇西

“就算给图纸，也造不出光刻机。”

“就算举全国之力发展半导体制造，也很难取得成功。”
阿斯麦负责人、台积电创始人张忠谋，在过去的两三年间，不止一次公开表示中国大陆不可能凭一己之力成功制造光刻机。
其实严格意义来讲，位于荷兰的阿斯麦公司（ASML）虽然是全球唯一一家可以生产光刻机的公司，但其也不过是一家组装公司而已，大量核心技术来源于美国，而且也有中国公司在阿斯麦供应链内，比如福晶科技、华特气体等。
实际上，在光刻机成品方面，上海微电子自从2002年成立至今，早已稳稳扎根于低端光刻机市场，90nm及以下制程产品已经实现稳定出货，根据公开数据可知，上海微电子2018年出货量大约在50-60台之间，在大陆市场占比约为8成。所以上述俩人的这种论断，要加一个前置条件，即“先进制程”光刻机。
我们常说的先进芯片，是指生产工艺小于28纳米，即28\14\7\5\3nm制程的芯片，此次上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，虽然标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户，但对于我们目前被卡脖子的芯片制造而言，只是黑夜中一抹烛光。
“1”和“0”的故事虽然“光刻机”近年来屡见报端，但是很少有人提及光刻机主要分为“前道、后道和面板”等三类，被卡脖子的，是前道光刻机，上海微电子此次发布的是封测光刻机。
如果把芯片制造比作食品生产，前道就是“食品”本身，后道是包装袋，面板制造属于平时想不起来，但是缺少就会直接痛击消费者味蕾的“调味品”，为数码生活调味，因为面板对于C端用户而言，是其最“触手可及”的。
因为没了驱动芯片，不管是前道、还是后道芯片，都很难让C端用户，对芯片性能有一个直观体验。不过无论包装和调味品对食品多么重要，如果没有“食品”本身，其价值都是“0” 。
所以想要完全体现后道、面板芯片的价值，就要先拥有性能优良的前道芯片。在前道光刻机制造中，其实光刻机并不是按照“NM”数分类的，而是以光源波长来划分为，采用436nm光源的“g-line光刻机”；365nm光源的“i-line光刻机”；248nm光源的“KrF光刻机”；193nm深紫外光源的“DUV光刻机”；以及采用13.5nm极紫外光源的“EUV光刻机”，这也是目前被卡脖子的主要产品。
目前上海微电子前道产品工艺，已经触及ArF工艺，对应的光刻胶，国内目前已经有上海新阳、彤程新材、南大光电、晶瑞股份等公司进行研发、生产，其中南大光电旗下ArF光刻胶，已经在2020年底成功通过客户验证，是国内第一只通过产品验证的国产光刻胶。