2月15日，红魔游戏手机官方公布了红魔7系列游戏手机的外观渲染图。该系列手机将于2月17日发布。
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根据官方公布的信息，红魔7系列游戏手机将会采用UDC无孔全面屏的设计，首创鼎型像素排布，采用多驱ACE电路设计，透光率提升20%，同时，首创波浪型电极，采用7层高透材料，减少光线通过复杂图形时产生的衍射，有效提升前置拍照的清晰度。
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红魔7系列游戏手机的机身背部采用了氘锋透明的外观设计。手机内部还配备了主动散热风扇和RGB光带，而且机身内部还配备了一块4124mm2超大VC均热板。
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根据官方的海报来看，红魔7系列游戏手机将会有两款手机，其中一款采用纵向三摄模组，而另一款则采用了矩形三摄模组，两款手机均会采用骁龙8 Gen 1处理器。
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【 无孔全面屏|红魔7系列游戏手机外观公布：屏下摄像头+氘锋透明机身】另外，红魔7系列游戏手机还将拥有LPDDR5运行内存+UFS 3.1闪存，并支持135W的超高速快充。
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