硅基世界|3年投资70家芯片半导体企业，华为重整“麒麟芯”还有机会吗？｜硅基世界
文章图片
华为消费者业务CEO余承东于2020年10月22日发布搭载麒麟9000芯片的华为Mate40系列旗舰机（来源：华为官网）
由于美国以出口限制切断了华为获得先进制程芯片的渠道，这家曾所向披靡的中国科技巨头并没有坐以待毙，而是通过成立华为哈勃投资公司，正加大对中国芯片半导体的投资布局，以弥补其短板 。
据天眼查显示，2月14日，深圳哈勃科技投资合伙企业（以下简称“华为哈勃”）投资了北京特思迪半导体设备有限公司，持股比例达10% 。据悉，特思迪一家国产半导体设备生产商，主要针对于半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供半导体减薄、晶片抛光、CMP（化学机械平坦化）工艺系统解决方案和半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售等 。
实际上，过去一年，华为哈勃投资了多家芯片半导体公司 。2021年6月，华为哈勃投资了中科院旗下集成电路激光光刻技术服务商北京科益虹源光电技术；10月8日，华为哈勃战略投资中外合资QFN封装芯片测试商“杰冯测试”，目前哈勃持有该公司45%的股份；12月2日，华为哈勃投资了半导体级高纯度臭氧系统提供商“苏州晶拓半导体”，投资后持股比例达20%......
与此同时，华为哈勃在半导体领域的投资也迎来了回报 。2022年1月12日，“碳化硅第一股”天岳先进成功在科创板挂牌上市，市值超过257亿元 。而这是华为哈勃投资的第五个IPO项目，账面回报有望达到人民币20亿元 。此外，华为哈勃上个月进军私募行业，进行私募基金管理人备案登记事件也一度引发市场热议 。
根据钛媒体TMTBase，结合天眼查等数据显示，自2019年3月成立以来，华为哈勃投资已经投资布局了70家公司，其中绝大多数公司都涉及芯片半导体供应链、5G产业链，比如芯片设计工具EDA、半导体设备/气体厂商等 。而这些投资项目当中，有近一半是在过去一年内完成的 。
华为消费者业务CEO余承东曾说过，最初华为海思只选择芯片研发领域，而忽视了重资产的芯片制造领域是个错误 。如今有迹象表明，随着华为海思无法再制造先进的5G移动芯片，通过大量资金投入中国芯片半导体制造产业链，华为正试图重整“麒麟芯” 。
那么，这是否意味着华为芯片在半导体市场中还有新的机会？
对此，头豹（上海）研究院TMT行业首席分析师刘颀接受钛媒体App独家采访时表示，假设海思麒麟重归，华为凭借自己的消费电子产品矩阵（包括独立出去的荣耀）以及长久的口碑、品牌积累，仍然能够在市场上占有一定份额 。但难点在于，突破美国的科技封锁需要整个中国半导体产业共同发力，并不是华为一家科技公司能够做到；以及如若打破技术封锁，海思麒麟能否在短期内实现对于国外不断迭代的芯片巨头（苹果、高通等）的技术赶超，这对于华为来说依然困难重重 。
Gartner研究总监、主任分析师 Masatsune Yamaji 在接受钛媒体App采访时则给出更为悲观的评价 。他认为，华为所能做的就是生产先进工艺的芯片，而不依赖美国的技术，尽管这似乎很困难 。而另一种可能是美国政府的制裁力度减弱，但不太可能发生 。目前来看，半导体生产的资本、设备和半导体生产的材料由美国、欧洲和日本的企业主导，中国企业要赶上他们还需要很长时间 。
三年投资半导体产业超亿元，重点布局四大核心领域2019年4月23日，华为哈勃投资正式成立 。
推荐阅读
- 苹果|三星退出中国依然世界第一，这是表示中国市场没想象的那么重要吗
- 世界十大奢华口红品牌 十大品牌口红排行榜
- 三星|三星确认将于 2 月 27 日举办世界移动通信大会
- 新闻稿|美通社再度成为世界移动通信大会(MWC)的官方合作伙伴
- 华为手机|华为余承东公开发话，2023年华为将“王者归来”，哪来的底气？
- 在线|他们在北京大兴与世界疫情赛跑 | 钛媒体影像《在线》
- 世界移动通信大会|荣耀Magic4系列将于2022世界移动通信大会首亮相
- 虚拟世界|早报：Redmi K50电竞版正式发布 荣耀Magic4系列官宣
- m荣耀Magic4系列将于2022世界移动通信大会首亮相
- 悲观主义|究竟什么是赛博朋克？悲观主义下的科幻世界！