硅基世界|3年投资70家芯片半导体企业，华为重整“麒麟芯”还有机会吗？｜硅基世界( 三 )
据《财经》引述业内人士指，华为后期并不需要被投企业一定要和他们做生意，或者只和华为做生意，而更重要的是战略方向上的插空补缺 。如今，华为在武汉建立了半导体制造工厂，试图走IDM一体化制造整合模式 。如若实现产线量产，华为的半导体生态圈将逐步形成闭环，距离重整“麒麟芯”或许就不远了 。
重整“麒麟芯”背后的机会与挑战2018年8月13日，这是所有华为人都不可能会忘记的日子 。
时任美国总统特朗普签署了“2019财年国防授权法案”，强化了美国海外投资委员会（CFIUS）审查海外投资的能力，并明确禁止任何美国政府部门使用中国华为与中兴两家公司的产品，直接引发了后续美国对华为的四轮制裁措施 。
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（来源：Nikkei Asia）
随后在2019年5月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布把华为列入“实体名单”，部分美企开始严格执行出口管制命令，比如谷歌、英特尔等公司，逐步停止与华为进行合作 。
截至目前，被美国四轮制裁下，华为基本丧失在智能手机领域的竞争力，外部采购的高通SoC也不具备5G功能，包括最新发布的华为P50等新品，均不支持5G网络 。
根据Counterpoint数据显示，2021年四季度，位列全球智能手机出货量前五的品牌分别是苹果、三星、小米、OPPO、vivo，占比分别为23%、17%、12%、10%、9% 。要知道，三年前华为手机和荣耀手机还排名前三，如今华为早已不在此列中 。正如《跌倒华为，吃饱苹果》所述，华为丢掉的高端手机市场份额被苹果占据，而华为荣耀所在的中低端市场则被小米、OPPO和vivo三家中国厂商快速占领 。
【硅基世界|3年投资70家芯片半导体企业，华为重整“麒麟芯”还有机会吗？｜硅基世界】据芯片行业研究机构 IC Insights数据显示，2021年，全球移动芯片市场中，排除苹果iPhone A系列处理器，海思麒麟芯片被美国打压所失去的份额，已被高通和联发科占据 。
刘颀指出，2021年安卓端旗舰手机SoC以高通骁龙888、与8 Gen 1平台为主，中低端处理器则被联发科天玑9000获得，无论是在性能还是功耗方面都有自己的优势，预计2022年会有多个搭载该移动平台的手机出货 。
如若海思“麒麟芯”重归，那么，华为手机以及麒麟芯片杀回高端移动手机/SoC芯片市场，还有机会吗？背后还有哪些挑战需要克服？
刘颀接受钛媒体App独家采访时表示，以华为手机所在的消费电子行业为例，其最终目的是为消费者带来极致的用户体验，而SoC芯片作为消费电子中单体技术壁垒最高的核心元器件，性能、功耗等的优劣直接决定了消费者的用户体验 。假设海思麒麟重归，华为凭借自己的消费电子产品矩阵（包括独立出去的荣耀）以及长久的口碑、品牌积累，仍然有可能在市场上占有一定份额 。
但他认为，海思麒麟回归的难点在于：1）突破美国的科技封锁需要中国的集成电路产业共同发力，并不是华为一家科技公司能够做到；2）如若打破技术封锁，海思麒麟能否在短期内实现对于国外不断迭代的芯片巨头（苹果、高通等）的技术赶超 。
事实上，2013年，中国集成电路产业规模只有2500亿元，到2020年，中国集成电路产业规模达到了8848亿元，预估2021年将突破10000亿元，8年产业规模翻了两番 。而从华为哈勃投资布局上来说，包括EDA工业软件、及半导体设备/气体/材料、通讯射频芯片等环节，均是中国持续缺位的“卡脖子”技术，也是能够追赶美国芯片巨头的重要环节 。
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