硅基世界|3年投资70家芯片半导体企业，华为重整“麒麟芯”还有机会吗？｜硅基世界( 四 ) 硅基世界|全球芯片短缺|芯片

不过，刘颀认为，加大国产芯片产业投资布局不应该是华为一家所能做到的，整个行业需要不断补足人才、技术、知识产权等。

“以EDA为例，真正意义上实现国产化替代需要产业链各方的积极配合与长久努力，如若实现：第一，推动集成电路行业不断成熟与发展，有效避免关键环节的“卡脖子”问题；第二，“国产化”通常意味着性价比，EDA的国产化能够打破美国三大巨头的垄断。所以国内IC设计企业抑或是IDM都能够有效节省设计工具的成本，同时下游应用到芯片的各个领域也会拿到更优惠的采购价格，会在全球范围内提升中国科技产品的竞争力，这一点对于上游无论是设备还是原材料都同样。”
“但难点在于，技术层面EDA工具需要将复杂物理问题用数学模型高度精确化表述，同时在确保逻辑功能正确的前提下，利用数学工具解决多目标多约束的最优化问题，还需要验证模型一致性问题，确保芯片在多个设计环节的迭代中逻辑功能一致，存在极高的技术壁垒；人才层面EDA工具行业的人才需要具备跨半导体、数学等领域宽泛而完备的知识储备，相较国外成熟的人才培养体质，目前中国还需要继续追赶。”刘颀对钛媒体App表示。

Strategy Analytics高级分析师吴怡雯则指出，在华为分离荣耀业务的时候，很多华为、海思半导体的研究人员都进入了荣耀，然后也看到华为不少员工转岗到其他团队。而且，华为部分员工还都被OPPO、小米等其他智能手机厂商挖走。一旦华为回归市场，如何迅速的把这些人重新聚集在一起，这是需要时间的。
Masatsune Yamaji对钛媒体App表示，华为所能做的就是生产先进的半导体芯片，而不依赖美国的技术，但这似乎很困难。目前华为没有办法购买先进制程的5G移动芯片，不仅是从海思，而是从所有芯片供应商那里。现阶段华为唯一能做的就是生产4G智能手机等成熟产品。“主要因为，半导体芯片生产的很大一部分关键技术掌握在美国、欧洲国家和日本手中。”
根据Gartner于2月初发布的研究报告显示，半导体短缺问题和新冠疫情扰乱了2021年全球原始设备制造商（OEM）的正常生产，但十大OEM买家的芯片支出猛增25.2%，占到了整个市场的42.1% 。
自2011年以来，苹果和三星电子一直保持着前两名的位置，这些年来这两家公司互换排名。而华为很难采购到芯片，2021年从第3位跌至第7位。OPPO和vivo所在的步步高电子，以及小米等其他中国智能手机OEM大幅增加了半导体支出，它们成功地获得了2021年华为在智能手机市场所流失的市场份额。

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2021年全球半导体设计总体潜在市场（TAM）十大公司支出额（来源：Gartner报告）
Masatsune Yamaji 接受钛媒体App采访时表示，此时此刻，美国政府并没有阻止大部分中国企业制造、购买先进制程芯片，这也是小米等中国手机厂商增加市场份额和半导体支出的原因。他认为，如果美国不制裁的话，小米这些企业依然会长期使用5G芯片占据手机市场前列，但小米、OPPO会考虑布局未来的自研芯片。
公开数据显示，在近五年的集成电路行业投资事件中，小米集团以42笔投资位列第四，甚至超过了国家集成电路产业投资基金。今年1月发布的小米12 Pro手机中，采用了最新自研的澎湃P1充电芯片，引发了市场关注。