【 手机|天玑 8100 规格泄露，有望于 3 月在 Redmi 手机上首次亮相】一位推手提供了联发科即将推出的 Dimensity 8100 芯片组的关键规格，并推测该芯片可能会在下个月在 Redmi 设备上首次亮相。Dimensity 8100 将具有四个 Cortex-A78 内核，峰值可能在 2.85GHz 以及四个运行在 2.0GHz 的 Cortex-A55 内核。
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G610 MC5 和 G510 MC6 之间的实际 GPU 规格存在一些疑问。天玑 8100 采用台积电 5nm 制造工艺制造，支持 LDDR5 内存和 UFS 3.1 存储。Digital Chat Station 还提供了 Dimensity 8100 的一些性能数据，表明它可以很好地与高通去年首次亮相的 Snapdragon 888 SoC 相提并论。
性能结果和整体规格表表明，Dimensity 8100 可能是用于中端智能手机的芯片，但可能位于该细分市场的高端。尽管目前无法确定泄漏的真实性，但发布的细节与几天前浮出水面的 Dimensity 8000 基准测试相协调并遵循类似的轨迹。此外，尚不清楚该芯片是否真的会在 Redmi 智能手机上首次亮相以及指定智能手机的名称。
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