投稿|中芯国际的第四次转折( 二 )
毫不夸张的说，彼时的中芯国际，承载了全村人的希望 。
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图3：代工企业技术节点对比，资料来源：华泰证券
而对于中芯国际本身而言，科创板上市并大手笔融资500亿，无疑是宣告自己向着代工的先进制程发起最后的冲锋号，这一点，我们从公司科创板IPO的募投项目也能看出来 。其中，12英寸芯片SN1项目累计要投入资金180亿元，目标就是要把生产技术水平提升至14纳米及以下 。
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图4：中芯国际IPO募投项目，资料来源：公司公告
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图5：中芯国际IPO超募金额投资方向，资料来源：公司公告
粮草已经准备好，剩下来要做的就是只顾风雨兼程 。
03 当梦想突然变得遥不可及【1】天量的投资
作为中国大陆的种子选手，中芯国际无疑发展在正确的道路上，且具有了非常不错的实力 。但没有梦想会随随便便的成功，首先是因为半导体代工的竞赛，已经逼近极限 。
根据IBS统计，随着技术节点的不断缩小，半导体代工所需要的设备投入呈非线性的趋势 。以5纳米技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14纳米的2倍以上，28纳米的4倍左右 。
也就是说，即使大手笔在科创板融了500亿的中芯国际，也尚不具备追赶5nm的资金储备 。而台积电为了确定在下一代技术节点的领先优势，未来3年计划再度投入1000亿美元，天量的投资，已经达到令人瞠目结舌的地步 。
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图6：代工投入非线性增长 ，资料来源：公司招股说明书
正是由于上述这个特点，代工环节成为少数厂商的角斗场 。在28nm节点，全球能够制造芯片的厂商还有10多个，而在5nm节点，就只剩台积电了 。
对于追赶者来说，除了初始海量的投入难以逾越外，更难的是追赶者必须可能面对长期的亏损 。以研发费用为例，中芯国际常年维持在20%左右的，而台积电只需要不到10% 。也就是说，追赶者的大手笔投入是在自己基本创造不了现金流的情况下完成，这一难度，比当年的面板投资还要高出一个数量级 。
这种长期看不到结果的梦想，的确非常人所能坚持 。不过，作为中国大陆的独苗，彼时的我们有理由相信，在全国的支持下，中芯国际还是很可能成功的 。以全球晶圆代工第二的三星为例，其代工业务起步于2005年，比中芯国际还晚了5年，最后也是完成了逆袭 。
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图7：代工淘汰赛，资料来源：新时代证券
【2】黑天鹅
后来事情却并未如上一小节预期的那样发展，本应波澜壮阔的追赶之路生生被打断，随着2020年12月发生的众所周知的事情，中芯国际前路的核心问题，瞬间从“能不能追赶上先进制程”到“还能不能做先进制程” 。
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