投稿|IBM，预言了缓存的未来？投稿|芯片|IBM

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文 | 内容由半导体行业观察，编译自「anandtech」

在上周的 Hot Chips 大会上，IBM 宣布了其新的大型机 Z 处理器。这是一个很有趣的设计，值得大肆讨论一番。但在本文里，我想特别关注该核心设计的一个功能。
IBM Z 处理器以拥有大型 L3 缓存而闻名，并以单独的全局 L4 缓存芯片作为后盾，该芯片可作为多个处理器插槽之间的缓存——IBM 已经通过新的 Telum 芯片取消了这一点——没有 L4，但有趣的是，没有L3 。
他们所做的可能预示着片上缓存设计的未来。

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缓存的简要入门任何现代处理器都有与其关联的多级缓存。它们由容量、延迟和功耗分开——最靠近执行端口的最快缓存往往很小，然后我们有更大的缓存，速度稍慢，然后可能是在我们到达主内存之前的另一个缓存。缓存的存在是因为 CPU 内核现在想要数据，如果它全部保存在 DRAM 中，那么它每次获取数据将需要 300 多个周期。
现代 CPU 内核会提前预测它需要什么数据，然后先将它从 DRAM 带入其缓存，这样的话内核可以在需要时更快地获取它。一旦缓存线被使用，它通常会从最近的一级缓存 (L1) 被“赶”到下一级缓存 (L2)，或者如果 L2 缓存已满，则 L2 中最旧的缓存线将被驱逐到一个L3 缓存以腾出空间。这意味着如果再次需要该数据线，它不会离开内核太远。

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AMD 第一代 Zen 处理器上的 L1、L2 和共享 L3 的展示
还有私有和共享缓存。
现代处理器设计具有多个内核，在这些内核中将至少有一个只有该内核才能访问的私有缓存（L1）。在此之上，缓存可以是仍位于核心本地的私有缓存，也可以是任何核心都可以使用的共享缓存。
例如，英特尔 Coffee Lake 处理器有八个内核，每个内核都有一个 256 KB 的私有 L2 缓存，但在芯片范围内，所有八个内核之间有一个 16 MB 的共享 L3 。这意味着，如果单个内核想要，它可以不断地将数据从较小的 L2 赶到较大的 L3 中，并且如果要重用该数据，则可以拥有一个资源池。不仅如此，如果第二个内核也需要一些数据，他们可以在共享的 L3 缓存中找到它，而不必将其写出到主内存并在那里获取。使事情复杂化。最终的结果是缓存有助于减少执行时间，并在需要或需要时从主内存中引入更多数据。
权衡考虑到这一点，您可能会问为什么我们在处理器上看不到 1 GB 的 L1 或 L2 缓存。这是一个完全有效的问题。这里有许多因素在起作用，包括芯片面积、效用和延迟。
【投稿|IBM，预言了缓存的未来？】芯片面积很容易首先解决——因为最终每个缓存结构可能只有一个定义的空间。当你在硅中设计内核时，可能有一种最好的方法来布置内核的组件以获得最快的关键路径。但是缓存，尤其是L1缓存，必须在靠近需要数据的地方。如果您想要一个大的 128 KB L1 缓存，那么设计与具有 4 KB L1 缓存的芯片布局将会大不相同。所以这里有一个权衡。