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半导体|从青铜时代走到黄金时代，中国半导体这十年( 二 )


同年，中芯和武汉政府合资成立中芯IC制造武汉公司；两年后武汉新芯独立，一时成为国内最大高端芯片生产基地 。
2012年，西安高新区引进三星芯片生产线，主力生产10纳米、12英寸硅圆片，一期项目总投资高达108亿美元 。
同年，中芯国际联合北京市联合投资72亿美元，在京建设40纳米-28纳米12英寸晶圆生产线 。
正是各地政府频频“大手笔”投入，国内半导体行业呈现出地域“多点开花”、行业“千帆竞发”的蓬勃态势 。
不过，“国家队”并不是我国半导体破局的唯一解法 。
随着2001年加入WTO，国内制造业规模及其技术水平不断攀升，中国对半导体部件的需求急剧攀升，形成了全球最大的芯片需求市场 。
需求必然带动供给侧的变化 。彼时，国内涌现出了一大批机制灵活、竞争力强的民营企业，共同推动中国半导体产业破局发展 。
半导体|从青铜时代走到黄金时代，中国半导体这十年
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这些如今业界鼎鼎大名的巨头，经过了近十年的漫长播种期，2010年后终于驶入快车道 。
海思、展讯、联芯、炬力、瑞芯等企业，均进入28纳米的主流设计水平 。
它们是这一时期，克服内外重重困难，艰难地进行技术追赶的企业的代表 。
也正是2010年，中芯国际终于走出了台积电“不依不饶”诉讼（状告其侵犯专利、窃取商业机密、不正当竞争等）的阴影，5年来首次实现盈利 。
除已经初具世界级巨头雏形的海思外，中兴微电子、澜起科技、福建瑞芯销售额也纷纷突破10亿元大关 。
它们的壮大，彰显了中国半导体企业集群发生了“质”“量”齐飞 。
从这些局部景象中可管中窥豹的是，这一时期，中国半导体终于初步走出“引进-落后”、“再引进-再落后”的怪圈，逐步走入正向创新和赶超的正途 。
以中芯国际与台积电达成和解、“断臂求生”的例子来看，虽然半导体产业的重资金性、技术复杂性和快速迭代性，决定了“先天不足”的中国企业，发展之路必然是艰苦跋涉，但各企业“不顾一切活下去”的信念却从来都很坚决 。
在国家重大科技专项“01”、“02”和“03”专项支持下，多家企业更是有着雄心勃勃的扩张计划 。
要知道，中国的半导体起步并不晚，从上世纪60年代便开始建设，甚至早于日本 。
然而改革开放后的前30多年里，我国半导体产业在规模、技术水平上与发达国家的差距却在不断扩大 。
未来的历史学家可能会清楚地意识到2010年的重要性，这一年，成为民族半导体产业的一个转折点，赶超机遇也是在这一年起开始闪现 。
02、2014-2017：逆势扩张的“白银时代”2014年后，中国与世界半导体产业，似乎不再同频共振 。
这一时期，全球半导体产业正陷入长期不景气的衰退期 。行业新闻最常出现的就是“重组”、“剥离”、“并购”等字眼 。
有意思的是，与行业大势不同，中国市场需求却在稳健增长，从此前的局部发力，走入了更全面发展的“白银时代” 。
作为全球最大的电子产品制造基地和芯片需求市场,中国生产了全球一多半的电子产品，消耗全球近6成芯片,产能却只有全球1成多，严重依赖进口 。
行业变革往往会悄悄发生在大多数人最悲观的时刻 。
为解决国内市场供给不足的矛盾，国家吸取了过往“909项目”等经验教训，从2013年起，尝试一种以国家引导加市场运作相结合的新方式 。

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