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半导体|从青铜时代走到黄金时代，中国半导体这十年( 四 )


有报道称，中国正针对半导体展开一项“芯片对抗”计划，旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁 。
该计划包括了庞大的投资组合，涵盖贸易、金融和技术，目前已经预留了万亿级的政府资金，并计划实现70%的芯片自主率 。
从2018年到2021年的这三年，成为了中国半导体行业的黄金时代 。
利用中国半导体市场优势，加上国家政策、国家集成电路产业投资基金和地方基金以及市场替代呼声，所有的关键技术和核心产品都有国内公司在探索，都有产业资本在疯狂注资，做出来了还都有市场供其应用，整条链条无比完整、路径无比清晰、运行无比顺畅 。
半导体市场上，也已经涌现出一批如中芯国际、韦尔股份、卓胜微等“十大巨头”为代表的、市值达千亿人民币的巨型企业 。
另外，随着半导体技术趋近物理极限，导致“摩尔定律”趋于终结，全球半导体技术发展到了一个新的技术断层期 。
技术迭代放缓，也给国内企业留下了追赶的时间 。
实际上，西方内部许多业内人士都看好中国有能力实现芯片技术自主化，包括比尔盖茨，光刻机巨头ASML总裁等等 。
中国虽然短时间被人“卡脖子”，但从长远来看，国产替代也是提升国家实力的必经之路 。
半导体|从青铜时代走到黄金时代，中国半导体这十年
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04、十年变迁启示录用2020年的全球半导体市场占有率榜单，对比2010年的榜单，“美-日-韩-中”的价值链改变不大，只是营收比重有所变化 。
数据显示，我国目前有1600多家半导体本地公司，在全球市场中所占份额已升至为13% ；而2010年，这个数字仅为5% 。
这本身就是一种必然 。半导体行业拥有极高的资本准入门槛，据业内估算，最先进的3nm芯片，其设计费用约为5—15亿美元，生产线投资规模则更是高达150—200亿美元 。
单这一点来看，绝大多数国家倾举国之力都尚且不及，有此实力的芯片制造企业更寥寥无几 。
这是真正的“大国重器” 。
中国半导体协会报告显示，在过去5年中，中国半导体公司的总收入每年以超过20%的速度增长 。
更重要的一方面是，民族半导体工业现在已经形成了一套自己的体系力 。
所谓体系力，就是搭建一整个架构，能够使企业在西方国家的围追堵截中，直面其“千层套路”打压的同时，还能持续高投入进行大举扩张，从而取得市场份额的上升 。
体系力背后支撑的则是设计、市场、销售、管理、知识产权和最关键的研发创新等多个模块 。实际上，现在中国头部企业，几乎在每一个模块上都有自己的“答题”思路 。
中国半导体企业在体系力上的长足进步，是过去十年最本质的进步 。
典型例子是中芯国际在过去三年里，工艺制程从28nm突破到了7nm，14nm实现量产，同样的路程美国用了约十年，这是整整五个世代的技术更替，堪称进步神速 。
客观来说，目前还是无法追赶到最前沿的水平，但是参与主流市场竞争已经基本没有问题 。
特别是最近几年技术快速迭代的成果斐然，证明了中国头部企业的竞争力正在增强，迈出了抗衡国际巨头的第一步 。
中国半导体产业的崛起，也带来两点最重要的启示 。
1.所有的突破都有迹可循，但战略定力最难得
从2018到2021这三年的不少突破，可以视作中国半导体行业的厚积薄发 。很多人为这些突破鼓掌喝彩 。这当然也是应该的 。

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