盘点|10月PC产业月度盘点:苹果SOC自研芯片强势破局( 二 )
02 苹果第二场秋季发布会 那一天我整夜未眠
凌晨1点,笔者从床上起来,打开桌上那台2015款MacBook Pro,屏幕的光线映射在我的脸上。笔者轻轻地拍了拍屏幕边框,对它说:“老伙计,谢谢你陪我走了6年,我想是时候让你退休了!”。
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苹果的生态真的很黏人,导致我从iPhone 3GS开始从来没有用过安卓设备,拍视频的时候,我会把事先在iPhone备忘录的脚本打上去,到拍摄现场,打开自己的iPad放在提词器前面,iCould会在你毫无察觉的情况下将内容同步到所有关联到你的设备上。拍摄的图片利用AirDrop快速与好友分享或自己的MacBook Pro进行隔空投送。就像何同学在春节前夕采访苹果总裁Tim Cook一样,苹果的软件系统不管是iOS还是Mac都是尽量减轻用户学习成本为目的,让用户更加容易地使用产品,这一点我想真的微软要好好地学习一下。
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言归正传,10月苹果第二场秋季发布会,搭载miniLED的MacBook Pro 2021笔记本应声发布,来自iPhone的齐刘海被应用到了新MacBook Pro笔记本上面,MagSafe的充电接口回归,被用户吐槽并无用处的Touch Bar取消,重新采用了物理按键代替,屏幕也被升级成为120Hz高刷屏。在发布会结束后,开启预售的那一刻,笔者朋友圈有超过7位朋友不约而同地下了单。如果说不看价格就下单可以解读为冲动的话,那么看到价格开售就下单,我想更多的可以理解为他们对这个品牌和产品的信任与情怀。
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如果说去年的M1芯片在13英寸MacBook Pro上面试水的话,那么这次发布的M1 Pro/Max SoC自研芯片应该是补全苹果高性能产品线的最后一块版图。
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M1 Pro与M1 Max两颗芯片同样优秀,M1 Pro芯片采用200Gbps的内存带宽,并提供32GB的内存支持,M1 和 M1 Pro 都将 GPU 整合到了 SoC 中,且共享内存资源,两倍于M1的晶体管、3核CPU 8个高性能内核和2个效率内核、16个GPU内核、2倍于M1的图形性能。
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M1 Max 拥有 570 亿晶体管,采用 5nm 先进工艺制程,拥有 10 核 CPU + 32 核 GPU,辅以 64GB 统一内存,能够轻松扩展4台显示器形成多连屏的工作模式,更加有助于效率提升,同时CoreML比友商的顶级处理器快3倍。
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上面两段内容,是笔者当天在苹果发布会后第一时间写下并发布的,关于技术上面对于芯片的解读,我想网上已经足够多了,这里笔者不想过多的赘述。笔者只是想说,未来M1/M1 Pro/M1 Max三颗芯片全面应用于苹果自家的MacBook Pro上面,那么留给Intel的时间究竟还有多少?面对AMD和苹果的双重压制,Intel能否摆脱困境,重新回到领军者的位置,恐怕只能等时间来做验证。
03 华为HDC大会 三周岁生日快乐 以梦为马 不负韶华
其实笔者在盘点10月PC产业的时候,起初并没有将华为HDC大会写进提纲里面,因为作为一个深耕PC产业的人,可能对华为HDC的生态并不了解。但后来,笔者还是想凭借自己的理解,来对华为HDC大会做一点点浅显的解读,如果下面的内容说的有不对的地方,也希望大家指正。
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华为HDC大会在烈焰中降生 埋下梦想的火
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