pro+|采用132分贝1%失真硅麦，追求极致音频，vivo X70 Pro+拆解报告( 二 )
文章插图
有线耳机采用了Type-C接口。
文章插图
耳机设置有单颗功能按键，通过单击、双击、长按等方式进行操控。
文章插图
耳机背部外观一览，设计有vivo品牌LOGO。
文章插图
耳机内侧外观一览，设计有L/R左右标识。
文章插图
耳机还额外配备有两副不同尺寸的透明硅胶耳塞。
文章插图
Type-C to 3.5mm耳机转接线。
文章插图
手机还贴心的为准备贴UV胶钢化膜的用户附送了手机所有插孔的保护贴膜，保护膜上印有注意事项和操作指南。
文章插图
手机和保护壳正面外观一览。
文章插图
手机和保护壳背面外观一览。
文章插图
保护壳内侧印有PRO+标识，vivo丨ZEISS Co-engineered。
文章插图
保护壳采用了素皮材质，手感柔软舒适。
文章插图
手机正面采用了一块6.78英寸曲面屏，中间打孔，出厂贴有保护膜。
文章插图
旅程配色采用了皮革材质，橘黄色颜色。背部超大的摄像模组，参考拼贴艺术风格，采用陶瓷材质，通过大面积的不同材质拼接，呈现激烈碰撞的视觉观感和触觉感受，具有非常高的辨识度。
文章插图
手机正面屏幕和背部盖板均采用了3D曲面设计，使手机视觉观感上更薄，使用更加舒适。
文章插图
电源键和音量键设置在了一侧。
文章插图
顶部是vivo经典的透明装饰条，内部丝印信息“PROFESSIONAL PHOTOGRAPHY”专业摄影标志。以及感光传感器和通话降噪麦克风拾音开孔。
文章插图
手机底部设置有SIM卡槽、通话麦克风开孔、Type-C充电接口以及扬声器开孔。
文章插图
SIM卡卡托特写，双面设计，支持双卡双待，接口处设置有密封橡胶圈防水。
文章插图
手机带上手机壳外观一览。
文章插图
vivo X70 Pro+智能手机陶瓷云窗外观一览。
文章插图
vivo品牌LOGO特写，烫金工艺。
文章插图
陶瓷云窗特写，左侧摄像模组更加凸起，右侧云窗上设计有PRO+，vivo丨ZEISS Co-engineered标识。
推荐阅读
- indiRedmi Note 11 Pro+ 5G，Note 11 Pro India 可能在 3 月推出
- pro+|手机拍照对比 篇一：VIVO X70Pro+开箱，且与老机小米10Ultra对比拍照-上篇（白天）
- miui|Redmi Note 11 Pro+ 5G India 发布消息，可能是重新命名的手机
- 2s|小米MIX4将继续采用陶瓷机身雷总又开始放料，能不能成就看这次了！
- 显示屏|TCL TAB Max平板电脑发布 采用Type-C音频插孔
- 陶瓷|OPPO Find X5系列正式官宣！2月24日亮相，采用纳米微晶陶瓷机身
- pdd|小米新手机保护套曝光，采用新的相机镜头模组：上下圆环主摄
- 2k屏|小米12详细配置曝光！定位小屏旗舰？采用6.2英寸120Hz屏幕
- 5g|中兴高管突曝华为Mate新机：采用屏下镜头实现完美全屏
- iphone|首次超过iPhone？Redmi K50电竞版采用行业第一线性马达