pro+|采用132分贝1%失真硅麦，追求极致音频，vivo X70 Pro+拆解报告( 三 )
文章插图
PRO+，vivo丨ZEISS Co-engineered。
文章插图
摄像模组镜框上丝印有镜头基本参数“ZEISS VARIO-TESSAR 1.57-3.4/14-125 ASPH”
文章插图
镜面上还设计有ZEISS蔡司品牌标志。
文章插图
用于拍摄辅助对焦的红外传感器，旁边设计有 T * 蔡司镀膜标志。
文章插图
手机闪光灯特写。
文章插图
800W像素潜望式超远射镜头特写，支持5倍光学变焦、60倍超级变焦，支持OIS防抖。
文章插图
三颗主摄镜头，从左到右依次为5000W像素主摄，超高透玻璃镜片，1/1.3”传感器，支持OIS防抖；4800W像素114超广角，1/2”传感器，微云台防抖；1200W人像镜头，50mm黄金人像焦段，IMX663定制传感器，OIS防抖。
文章插图
前置镜头为3200W像素，摄像头上方屏幕与边框之间还隐藏着手机的另一个扬声器长条开孔。
文章插图
手机开机配置信息：3.0GHz骁龙888 Plus 八核处理器，8.00+4.00GB运行内存，安卓11版本，256GB手机储存。
二、vivo X70 Pro+智能手机拆解
文章插图
沿手机边缘加热融化固定胶水，撬开背板。
文章插图
背板内侧结构一览。
文章插图
背板与无线充电接收线圈连接位置设置有缓冲泡棉。
文章插图
手机镜头模组外部镜片特写，所有组件边缘都有密封防尘泡棉。
文章插图
手机内部结构一览，顶部为主板单元，中间电池，下方为副板。上层设置有盖板通过螺丝固定下层结构。整机除了摄像头位置没有配备石墨散热贴，其余部分均覆盖石墨散热贴。
文章插图
四摄镜头模组特写。
文章插图
无线充电接收线圈特写，丝印信息“VC0182136”。
文章插图
掀开无线充电线圈，下方有排线连接主板和副板，棕黄色是数据排线，黑色为电池排线。电池采用两条排线，宽排线连接副板，还有一条排线连接到主板上。
文章插图
卸掉上层盖板固定螺丝，挑开无线充电接收线圈，电池排线和闪光灯BTB连接器，取掉盖板。
文章插图
固定盖板一侧结构一览。
文章插图
固定盖板另外一侧结构一览。
推荐阅读
- indiRedmi Note 11 Pro+ 5G，Note 11 Pro India 可能在 3 月推出
- pro+|手机拍照对比 篇一：VIVO X70Pro+开箱，且与老机小米10Ultra对比拍照-上篇（白天）
- miui|Redmi Note 11 Pro+ 5G India 发布消息，可能是重新命名的手机
- 2s|小米MIX4将继续采用陶瓷机身雷总又开始放料，能不能成就看这次了！
- 显示屏|TCL TAB Max平板电脑发布 采用Type-C音频插孔
- 陶瓷|OPPO Find X5系列正式官宣！2月24日亮相，采用纳米微晶陶瓷机身
- pdd|小米新手机保护套曝光，采用新的相机镜头模组：上下圆环主摄
- 2k屏|小米12详细配置曝光！定位小屏旗舰？采用6.2英寸120Hz屏幕
- 5g|中兴高管突曝华为Mate新机：采用屏下镜头实现完美全屏
- iphone|首次超过iPhone？Redmi K50电竞版采用行业第一线性马达