pro+|采用132分贝1%失真硅麦，追求极致音频，vivo X70 Pro+拆解报告( 四 )
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在机顶部扬声器单元正后方位置有一独立音腔设计，隔离网内部放置了若干吸音材质小颗粒，用于降低腔体共振、提升音质。
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手机闪光灯特写，通过塑料柱定位固定在盖板上。
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手机摄像模组特写，均通过BTB连接器连接到主板。
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逐一挑开BTB连接器，取出摄像头。
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800W潜望式镜头特写，镭雕信息SG1G306H。
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1200W人像镜头和4800W超广角镜头固定在一个框架上。
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5000W像素主摄和前摄固定在同一框架上。
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3200W前摄镜头特写。
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固定盖板外侧还设置有同轴线走线凹槽。
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挑开BTB连接器，卸掉螺丝取出主板。主板上SOC位置涂有蓝色导热凝胶。
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腔体内部结构一览，对应SOC位置是VC均热板，将SOC发热传导至手机，通过屏幕和机身散发。
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主板一侧电路一览，有大面积镂空放置摄像头模组。主要元器件通过屏蔽罩覆盖，屏蔽罩上贴有散热片。
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主板另外一侧设置了大量的BTB连接器母座，同样设置有两处屏蔽罩防护主要器件。
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从侧边可以看到主板采用叠板设计，增大主板可用面积。
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来到主板部分，撬开屏蔽罩，内部芯片上涂有散热凝胶。
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SAMSUNG三星 K3LK7K70BM-BGCP 8GB LPDDR5内存。骁龙888 Plus处理器位于储存器下方。
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手机前置光学传感器特写，用于检测人接听电话时的状态，自动熄灭/打开屏幕。
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红外发射灯珠特写。
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主板上麦克风单元通过屏蔽罩防护。
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镭雕S2685 1260的MEMS麦克风特写，据我爱音频网了解到，为楼氏SPV08A0LR5H-1高性能小尺寸模拟麦克风，2.75x1.85x0.90mm尺寸，64.5dB高信噪比，1% THD @ 132 dB SPL 能够提高语音打断和抗风噪性能，突出的低频响应表现助力高性能主动降噪，具有高环境稳定性、高防护等级的优势。
据了解，目前业内标准用10%谐波失真来衡量麦克风能承载的最大声压级，而随着消费者对音质的品鉴能力的提升，10%的失真已经有损听感。vivo X70 Pro+为追求极致的音乐感受，采用最高声压级132分贝仅1% 失真的小尺寸硅麦完美还原声音的本质。
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