投稿|大厂造芯，一面机遇，一面责任( 三 )
造芯下海，靠To B上岸就大厂所造芯片而言，如何寻找合适的应用场景始终是难题 。
以2019年问世的玄铁910为例，虽说开源的RISC-V也是国产替代的一大去处，由于采用诞生于2010年的架构，版本生态方面尚不成熟，直至今年初才实现能流畅的在安卓10系统上运行 。
清华大学长聘教授刘雷波曾对媒体表示：“边做边找落地场景，这在互联网行业里非常常见，即使没有需求也要靠自己把需求引导出来 。半导体行业不太一样，我不认为哪个应用领域可以真的拉动半导体技术的发展 。”
不过，造芯终究不是表面文章，想要真正创造价值，最终还是要落到实处 。更何况国际形势风云变幻，谁也不能保证自己就能长期处于安定状态，应用成为了关键 。
“首先你得去用国产芯片，不管是做各种研究还是拿去跑业务什么的，才能得到反馈，推进第二代、第三代芯片直到真正符合市场的需求 。所以不仅是行业从业者，包括资本与市场也得团结起来，给国产芯片机会去用它 。”益阳解释道 。
知之非艰，行之惟艰，谁会为这些芯片买单呢？
“芯片是硬件中最核心的部分，也是产业互联网最核心的基础设施 。”腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生一语道破 。
产业互联网，正是B端的时代，也是当下互联网企业仅存的增量空间之一，尽管B端用户量级不及C端，但其纵深需求却远超普通用户 。除自用部署外，将所造芯片配置到To B业务似乎成为了大厂专用芯片唯一的出路 。
To B战场作为兵家必争之地，各路玩家较量的除了技术能力，还有着诸多考虑因素 。
刘戈告诉光子星球：“某些企业利润本就微薄，可能无法负担产业互联网的成本，所以还是需要市场机制的调和 。比如某某技术会带给企业何种变化，创造多少价值？成本仅需3元便能创造10元的价值，企业当然乐意去做，但如果创造10元价值背后的成本就要200元，那产业互联网肯定搞不成 。”
某证券行业技术负责人小东也在同光子星球的交流中，报以类似观点 。在他眼里，有的技术是好用，可成本确实太高 。
“证券行业受监管要求，客户数据不能传至公有云，而行业云往往集中在交易时段使用，不像公有云可以互相错开，所以还不如自己买设备建虚拟化环境，成本反而更低一些 。”小东坦言 。
因此，即使是主打技术的To B板块，企业考虑的永远也是成本与效益的统一，这便为大厂造芯留足了空间 。
对此，硬件工程师李晓谈到：“过去几年，通用芯片迭代非常频繁，每代产品相较上代都有着很大的效能提升，所以如果一味将业务铺在上面，未来升级成本很可能覆盖过去所有的提效成本，并不划算 。因此对于大规模业务，专用芯片几乎是必须的 。”
【投稿|大厂造芯，一面机遇，一面责任】作为产业互联网的服务方，互联网企业想要俘获更多市场，依靠自造芯片降本增效成为了关键 。因此，翻看近几年大厂所设计的芯片，尽管用途各不相同，但却有着业务强相关的共性 。
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可见，大厂自研芯片大多自身业务高度耦合，正如阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋所言，阿里做芯片并不是为了进军半导体，而是聚焦、完善云计算业务 。价值得以体现，大厂们苦于落地的芯片似乎也将由此靠岸 。
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