投稿|大厂造芯，一面机遇，一面责任( 二 )
而从产品层面来看，ARM、x86作为芯片领域两大架构对垒已久，但翻看近几年国内互联网企业造芯历程，其中基于x86架构的产品寥寥无几，大厂似乎更为偏爱ARM 。
关于这点，投资顾问刘戈谈到：“国内厂商基于ARM架构开发芯片无疑有国际形势的因素，毕竟x86架构被英特尔攥着，而英特尔又是美国企业，基于x86开发随时可能有授权与专利限制的风险 。而ARM架构是英国的，且采用授权模式，风险相对较低，在国产替代的大背景下更适用 。”
此外，阿里玄铁910既非x86架构，也非ARM架构，而是基于开源的RISC-V架构，信创意味更加明显 。
因此，在国产替代潮下，不管是出于生意，亦或响应号召，造芯都逐渐成为了大厂眼里的一剂良药 。
愣头青只剩独木桥此药虽好，却难以熬制 。
造芯并不能简单地复制粘贴，而是集中于两种模式 。像英特尔走的是垂直集成模式，集芯片的设计、制造与封测为一体，而像英伟达、AMD、苹果则是走的垂直分工模式，仅负责芯片设计，制造业务外包给台积电、三星等代工厂 。
国内互联网企业作为新玩家并不具备自主造芯的能力，无一例外全为设计者的角色，制造环节仍需委托给代工厂解决 。而随着摩尔定律即将触抵终点，通用芯片制程进化速率放缓，先进制程代工厂供不应求，大厂们不得不就产能问题与各代工厂周旋 。
而另一方面，芯片制造领域核心技术壁垒众多，且极度依赖上下游产业链配合，大厂再怎么砸钱，短期也很难逾越芯片行业本身的规律，想要一步到位无异于天方夜谭 。
益阳是一位从TMT转战硬科技的创业者，他告诉光子星球：“如果我今天开个拉面馆，可能马上就能融钱 。但拉面馆能否成为麦当劳？不是不可能，而是没有那么明确的路径 。像英伟达的GPU产品，它背后的技术积累可能长达十几年，所以造芯不像互联网那样砸钱就行，需要5-10年，甚至更长时间的积累 。”
首先需要明确一点，不论英伟达、AMD，还是英特尔，通用芯片均为其核心业务的一环 。从英特尔2021Q3财报来看，涉及PC业务的CCG（客户端计算事业部）营收占比高达53.6％，通用芯片对于硬件厂商的重要性可见一斑 。
而缺乏经验的大厂们，显然无法同英伟达、英特尔等老炮在通用战场鏖战，即使强行着陆，也会因缺乏市场积淀而无法走量，导致成本难以下探，将战场拖入败局 。
就拿阿里来说，即便“平头哥”吸收了中天微的技术积淀，首款芯片也未敢涉足通用芯片领域 。而百度作为最先入场的玩家，早在2011年便开始基于CPU、GPU和FPGA研发AI加速器，但至今都没能拿出一款真正意义上的通用芯片 。
来自某国资的罗立指出，这本质上是先有鸡还是先有蛋的问题 。
“一款芯片产品，得有足够长的时间来测试，足够多的用户来迭代使用，然后给到反馈，你才能把产品打磨好，但客户自身也有盈利压力，所以会产生很多阻碍 。”
上述人士还提到，之前很多设备、芯片寄到下游企业，嘴上说帮忙测试，但实际上就是搁置在一边 。如果是自研芯片，没有用户反馈很难发现Bug，产品就会存在问题 。
通用芯片走不通，大厂不得不另辟蹊径，从专用芯片入场 。相较于CPU、GPU等通用芯片，专用芯片设计门槛较低，对通用性与兼容性环境要求相对不高，且特定场景下的能效与性价比更优，这也使得互联网企业造芯成为了可能 。
因此，大厂造芯伊始，便未曾想涉及被通用芯片占据的2C板块 。最广阔的业务走不通，那跑在路上的芯片该被用于何处？
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