值得注意的是，在推出第二代HPU时，额外增添四项工作负载：手势、眼睛、理解场景语义和空间音频，现在的苹果耳机已经开始实现空间音频。
第二代Hololens，核心处理器使用了Tensilica Processors，该处理器由2000年初MIT团队创立的公司设计，通过增加扩展指令和可编程性提高计算能力，该公司于2012年被EDA巨头们收购，后来的Tensilica处理器围绕音频、视频展开，被认为是并行处理器。
HPU中的Tensilica处理器核心分为两种，一种是用来做浮点运算的向量处理器，一种是定点处理器，整体上是高度异构的可编程架构。从数据位宽来看，未来的HPU位宽会越来越宽。
Tensilica的核心是什么？通过异构包括指令化定制完成，微软在第一代HPU中增加了超过300条的定制化指令来做数学运算，提高计算目的。此外，微软还增添一些硬件单元，类似于如今GPU中做的3D，是非常有意思的设计。
不过HPU也有一些不足之处，例如功耗达到2.4瓦，这意味着HPU运行35分钟，温度将达到85摄氏度，如此高的温度决定了HPU最终无法被放置于手机中，这也正是Hololens设备体积大，售价高的原因。
基于RISC-V，与HPU相媲美
如今的工艺制程已经更加先进，结合现在的计算机技术，我们能否做出比HPU更好的处理器？答案是肯定的，我觉得RISC-V开源架构是非常重要的技术。
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RISC-V是加州伯克利2010年开发出来的精简指令集架构，非常精简且免费，相当于处理器中的Linux，同时也是模块化的，任何人、任何组织都可以根据自己的应用需求增加模块，甚至定制自己的指令集。通常，我们在设计芯片时会想要覆盖云端和终端，RISC-V同样也有云端和终端产品。
十年以来，RISC-V已经形成非常好的开源社区生态，大家对软件知识、硬件支持已经形成了一定的合理，重要的是，我们发现在很多安全问题上，开源的RISC-V有着天然的优势。
2010年，我在加州伯克利读博，RISC-V发展的前五年，只是做一些标准化顶定义，后面我们做了大量的测试芯片，同时成立了RISC-V国际基金会，现在基金会已经迁移至瑞士。知道2105年，才慢慢有大企业真正将RISC-V引入到产品中，包括MCU以及后来推出的高性能RISC-V处理器，将SSD全部放入RISC-V处理器中。
去年Intel宣布收购SiFive，就是为了与Arm竞争，今年苹果也对RISC-V的开发指令、扩展指令方面有一些研发布局。回顾过去十年的发展，RISC-V从简单走向高端，甚至定制化场景。
基于RISC-V的处理器，能够与HPU处理器相媲美吗？答案是肯定的，我们孵化的睿思芯科就是一家主要做高性能RISC-V的公司，我们比较了目前最好的处理器与算法，结果显示，我们产品的算力最多能跑出Tensilica的 4.7倍，且发热不到Tensilica的60%。在电池寿命方面，我们的产品是Tensilica的211%。
RISC-V加上扩展指令可以与传统的DSP相媲美，而且可以获得成倍的性能和功耗提升。
此外，Tensilica基本与ARM处理器一起使用，不过ARM需要通过保护ISA固定授权，而RISC-V是开源的，场景定义更灵活，迭代速度也会远远超过ARM。为什么苹果选择自己做处理器？这正是因为它没法接受Arm公司推出的处理器每18个月更新一代。
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站在全球角度，目前所有的公司，中国、美国，甚至欧洲的公司，都在找除了ARM之外的指令集架构，RISC-V提供了非常好的选择。
综上所述，结合元宇宙，我觉得元宇宙在基于RISC-V定制化指令的架构会带来革命性的影响，会服务真正的元宇宙硬件，谢谢大家！
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