雷峰网按：2021年12月9日-2021年12月11日，2021第六届全球人工智能大会（GAIR 2021）于深圳正式召开。历经五年，见证数次潮水的转向，成为目前为止粤港澳大湾区人工智能领域规模最大、规格最高的学术、工业和投资领域跨界盛会。
GAIR 2021“集成电路高峰论坛：国产高端芯片之路”，集聚来自学术界、产业界和投资界的15位大咖，探讨了国产高端芯片的实力以及RISC-V带给中国芯片的机会。
RIOS 实验室执行主任谭章熹将 RISC-V与元宇宙结合，带来《RISC-V专属架构芯片赋能元宇宙》主题分享。
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RIOS 实验室执行主任谭章熹
谭章熹首先介绍，元宇宙可以追溯到早些年火热的VR/AR，在这一领域，微软Hololens在技术上最为突出且已经经历了两代的发展，为应对AR/VR的结合场景，微软为Hololens专门开发了一颗HPU，第二代HPU以处理器配合固定加速器的组合架构，26个处理器组成13个核心，算力达到彼时顶配。
但值得注意的是，这颗HPU Tensilica功耗高达2.4w，难以被集成到手机或头盔中，导致装备过大，严重影响外观设计，成本昂贵，无法满足真正的VR/AR需求。
谭章熹指出，结合现在的计算机技术，基于RISC-V，业界有能力设计出比HPU更好的芯片，睿思芯科已经做出了一些验证。
RISC-V 具体如何在元宇宙的世界中发挥作用？谭章熹的演讲中有更多信息。
以下是谭章熹在GAIR 2021 上的演讲内容，雷峰网对其进行了不改变原意的编辑整理：
【 GRIOS谭章熹：RISC-V会服务真正的元宇宙硬件 | 微软】历史上的技术代表微软Hololens
最近，TSMC董事长刘德音表示，未来的元宇宙将对半导体产生重大影响。AR将替代现在的移动手机，VR替代PC，元宇宙是半导体领域未来半年最大的生意。
最新的一些报道称，苹果明年可能会推出眼镜，从虚拟世界的交互带来新的用户体验，这也有可能会是苹果继iPhone之后又一次革新。
事实上，并不是2021年才有元宇宙，回顾世界上的元宇宙玩家，2015年甚至更早之前，Google就推出了Cardboard，当时下载量超过160 百万级，玩家体量大。
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另外，Valve S，Magic Leap，Facebook收购了 Qculus QUest 2。2020年，Facebook VR全球市占率达到38%，非常高。
技术上做的最好的公司是微软Hololens，目前已经发布了两代产品。第一代于2016年发布，第二代于2019年发布，产品较为完备且用户体验不错，是AR和VR领域较为典型的代表作品。
Holoens也是技术上最为开放的设备，大家可以看到典型应用场景中，包括虚拟和现实的交互式教育、3D建模。
如果将Hololens拆开看，是非常神奇的应用，有非常多新技术的探索，包括传感器和手机APP。
先后两代Hololens所使用的处理器区别较大，第一代使用Intel的处理器，第二代使用了高通的处理器。最为重要的是，微软还为Hololens专门开发了一颗芯片，这颗芯片做了很多既不是GPU也不是摄像头做的事情，例如能获取视觉提示，始终跟踪手的位置，这需要对各个方位都非常敏锐，且能实时响应，类似AR和VR的结合，运行大量算法，因此区别于传统的CPU和GPU，微软将其称之为HPU（Holographic Processor Unit）。
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与Hololens产品迭代一致，HPU也迭代两次，第一代使用台积电28nm工艺，650万电路，主要用到24个可编程的Tensilica核心，相当于计算核心，里面有大量的存储，64Mb的Cache和1GB的DDR3；第二代 HPC采用台积电16nm工艺，芯片面积扩大到将近80平方毫米，约为第一代的两倍，另外增加两个核心，与上一代相比算力提升至1.7倍，存储带宽提升至2倍。
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