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投稿|米OV造芯虚与实( 二 )


虽然之后华为凭借麒麟980的强势，摘掉了“爵士不玩游戏”的帽子，但对研发基因相对较弱的小米OV而言，当下已不再是2004年华为下海的时代了，涉足SoC步履艰难 。
另一方面，SoC芯片涉及多个细分领域，核心技术壁垒众多，且极度依赖上下游产业链配合，小米OV作为新玩家，并不具备一步到位的能力 。
而与SoC相比，设计ISP、NPU则相对容易很多 。一位芯片行业从业者表示：“现在很多所谓的芯片设计公司都是走买IP的路子，基于外部IP开发设计，再交由合作厂商制造封测，有的甚至挖个团队就能做 。”
基于此，就目前而言，小米OV的自研芯片路途，似乎远没有想象中那么艰难 。
除此之外，怀揣着自研芯片的玩家们，能否真正担得起自研二字呢？
以小米澎湃C1为例，有知乎网友深挖了其内核代码，发现同某企业芯片代码相似 。
时间回到2017年2月，正逢小米松果澎湃S1对外发布 。虽小米将其标榜为自研SoC，但陆续有网友扒出澎湃S1与联芯LTE Cat6 SDR SoC芯片相似度接近96%，很有可能为贴牌联芯而来，所谓的自研似乎仅是宣发的话语 。
相对于小米的“澎湃”，OV自研芯片宣发则稍显低调，vivo执行副总裁胡柏山曾公开表示，vivo目前芯片战略主要聚焦在算法到IP的转化，芯片设计和流片则交给合作伙伴来做 。
而根据《问芯Voice》报道，vivo V1合作对象或许并非三星电子，而是中国台湾面板驱动IC厂商联咏 。
因此，小米、vivo所谓的自研，似乎都还未成熟到包揽芯片设计环节，况且这还仅是研发难度相对较低的ISP芯片 。虽不至于称其为伪自研，但也绝非从0到1那般里程碑式的飞跃 。
相比之下，OPPO所拿出的NPU芯片，据称其影像计算单元与AI计算单元两个IP核均为自研，PPT规格参数也较为较为亮眼，似乎靠谱了许多 。
但尽管如此，这颗用于高端机型，独立于SoC的图像专用NPU，同高通骁龙 8 Gen 1、联发科天玑9000所集成的ISP相比，除经自家调教之外，并不具备明显优势 。
此外，还有数字芯片设计工程师指出，这颗用于端的NPU并不存在特别大的技术障碍，且仅适配特定的CMOS和传感器，通用性较差 。
就现阶段而言，三方造芯或许仍处于试水阶段，其营销噱头或许远强于现实意义 。但无论怎么说，各家投入的真金白银是实打实的，自研造芯也确有其价值 。因此，秀肌肉并无不妥，毕竟谁也不想再带着组装厂的帽子，更无意成为曾经的汉芯一号或如今的联想 。
摘帽，感动了谁？现阶段来看，小米OV所掀起的营销暗战，似乎收效甚微 。
为此，光子星球翻看了各平台用户对于手机厂商自研芯片的评价 。除却明显的气氛组，反馈主要集中在两派，一派是鼓励，一派是挖苦 。其中挖苦派的中心论点，大多集中于“为何不造SoC"上面 。
可见，大打自研牌的玩家们，拿不出具有说服力的SoC，就很难完全触达用户内心 。毕竟审美疲劳的年代，大家最不缺的就是煽情与感动 。
感动不了用户，那小米OV感动了谁？我们先不回答这个问题，而是来看看下场造芯的各路人马怎么走 。
互联网大厂作为另一批造芯人，纵使其业务支系繁盛，但也无法逾越技术壁垒打入C端市场，所造芯片也以2B方向的专用芯片为主 。
而造SoC，对技术壁垒与产业链建设的要求不亚于CPU、GPU等通用芯片，其艰难前文已述 。
“造芯不是砸钱就行，就算短期能融钱，但最终立业的路径仍不清晰，弥补技术代差需要很长时间的积累，硬上车要么靠资本输血，要么靠岸toG领域，或者出海到非洲试炼“一位硬科技创业者向光子星球说 。

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