投稿|米OV造芯虚与实( 二 )


虽然之后华为凭借麒麟980的强势,摘掉了“爵士不玩游戏”的帽子,但对研发基因相对较弱的小米OV而言,当下已不再是2004年华为下海的时代了,涉足SoC步履艰难 。
另一方面,SoC芯片涉及多个细分领域,核心技术壁垒众多,且极度依赖上下游产业链配合,小米OV作为新玩家,并不具备一步到位的能力 。
而与SoC相比,设计ISP、NPU则相对容易很多 。一位芯片行业从业者表示:“现在很多所谓的芯片设计公司都是走买IP的路子,基于外部IP开发设计,再交由合作厂商制造封测,有的甚至挖个团队就能做 。”
基于此,就目前而言,小米OV的自研芯片路途,似乎远没有想象中那么艰难 。
除此之外,怀揣着自研芯片的玩家们,能否真正担得起自研二字呢?
以小米澎湃C1为例,有知乎网友深挖了其内核代码,发现同某企业芯片代码相似 。
时间回到2017年2月,正逢小米松果澎湃S1对外发布 。虽小米将其标榜为自研SoC,但陆续有网友扒出澎湃S1与联芯LTE Cat6 SDR SoC芯片相似度接近96%,很有可能为贴牌联芯而来,所谓的自研似乎仅是宣发的话语 。
相对于小米的“澎湃”,OV自研芯片宣发则稍显低调,vivo执行副总裁胡柏山曾公开表示,vivo目前芯片战略主要聚焦在算法到IP的转化,芯片设计和流片则交给合作伙伴来做 。
而根据《问芯Voice》报道,vivo V1合作对象或许并非三星电子,而是中国台湾面板驱动IC厂商联咏 。
因此,小米、vivo所谓的自研,似乎都还未成熟到包揽芯片设计环节,况且这还仅是研发难度相对较低的ISP芯片 。虽不至于称其为伪自研,但也绝非从0到1那般里程碑式的飞跃 。
相比之下,OPPO所拿出的NPU芯片,据称其影像计算单元与AI计算单元两个IP核均为自研,PPT规格参数也较为较为亮眼,似乎靠谱了许多 。
但尽管如此,这颗用于高端机型,独立于SoC的图像专用NPU,同高通骁龙 8 Gen 1、联发科天玑9000所集成的ISP相比,除经自家调教之外,并不具备明显优势 。
此外,还有数字芯片设计工程师指出,这颗用于端的NPU并不存在特别大的技术障碍,且仅适配特定的CMOS和传感器,通用性较差 。
就现阶段而言,三方造芯或许仍处于试水阶段,其营销噱头或许远强于现实意义 。但无论怎么说,各家投入的真金白银是实打实的,自研造芯也确有其价值 。因此,秀肌肉并无不妥,毕竟谁也不想再带着组装厂的帽子,更无意成为曾经的汉芯一号或如今的联想 。
摘帽,感动了谁?现阶段来看,小米OV所掀起的营销暗战,似乎收效甚微 。
为此,光子星球翻看了各平台用户对于手机厂商自研芯片的评价 。除却明显的气氛组,反馈主要集中在两派,一派是鼓励,一派是挖苦 。其中挖苦派的中心论点,大多集中于“为何不造SoC"上面 。
可见,大打自研牌的玩家们,拿不出具有说服力的SoC,就很难完全触达用户内心 。毕竟审美疲劳的年代,大家最不缺的就是煽情与感动 。
感动不了用户,那小米OV感动了谁?我们先不回答这个问题,而是来看看下场造芯的各路人马怎么走 。
互联网大厂作为另一批造芯人,纵使其业务支系繁盛,但也无法逾越技术壁垒打入C端市场,所造芯片也以2B方向的专用芯片为主 。
而造SoC,对技术壁垒与产业链建设的要求不亚于CPU、GPU等通用芯片,其艰难前文已述 。
“造芯不是砸钱就行,就算短期能融钱,但最终立业的路径仍不清晰,弥补技术代差需要很长时间的积累,硬上车要么靠资本输血,要么靠岸toG领域,或者出海到非洲试炼“一位硬科技创业者向光子星球说 。

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