最全cpu性能排行榜 2021年8月最新版手机CPU天梯图( 二 ) _经验知识

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查了一些资料发现。不少平台的 A13 排名大都介于高通骁龙870 和麒麟9000 之间。因此。在本次天梯图中。正式对 A13 排名进行了小幅的上调。
提到苹果手机处理器。这里就不得不提即将发布的 A15了。
苹果将在下月中旬召开新品发布公开会。正式公研究布 iphone 13 系列手机。将首先发布 A15 芯片。

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这次的苹果A15芯片。相比去年的A14会提高约20%的性能。在功耗上也会有所优化。另外iPhone 13会集成高通新一代的骁龙X60基带。5G网络信号增强。

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苹果的A系列芯片一直被称作无敌手机芯片。在 9 月的天梯图更新中。我们将会观看到的。A15 芯片将超越 A14。变成今年手机处理器中新的性能王者。值得期待。
4、很多的高通、联发科芯片研究商、三星、华为的新一代高端芯片关注度也较高。但这些。其实在上期天梯图中都有讲解。所以下面无脑提下。
高通下一代旗舰芯片命名骁龙898 。代号为SM8450 。基于三星4nm工艺制程创造。可能会选用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核。详细有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。GPU也从Adreno 660升级进化到Adreno 730 。性能应该比骁龙888提高约20% 。安兔兔测评性能跑分可能将首次突破上百万。将弄来天花板性能表现。

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骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式公研究布。首款旗舰AI智能手机预计将在2021过年初期亮相。而骁龙898 Plus则需要等到2022年6月份之后推出。
据悉。高通骁龙898将由三星创造。而Plus版本将会选用台积电的最新4nm工艺。或许功耗控制和性能提高会更加的显然。
联发科芯片研究商下一代旗舰芯片命名为天玑2000 。将选用4nm工艺制程。首先发布ARM最新一代的CPU、GPU架构。搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510 。GPU则选用Mali-G79 。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提高16% 。机器学习性能则应该翻一番。十分可观。

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天玑2000预计将会在今年底或者新的一过年初期开始量产。性能可能会迎接大幅升级进化。这也是联发科芯片研究商发力高端的重要举措。
三星下一代旗舰芯片命名为Exynos 2200 。选用第二代 5nm LPE制程。集成5G基带。最重要的亮点则是首次搭载AMD RDNA架构的GPU 。图形性能逆天。
据悉。Exynos 2200选用新一代三丛集架构。配备了一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核。性能或可媲美骁龙898 。

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最新有消息称。由于原材料供应、产能、工艺等方面的压制。三星可能要在大批自家业务上丢弃搭载Exynos 2200 。而使用高通骁龙89 。
一直以来。三星处理器本国存在的感觉不高。再加上三星自家也很有可能丢弃。各位了解下就可。
华为方面。受美利坚极限打压波及。麒麟芯片受到着重要的芯片卡主脖子的问题。受台积电终止代工波及。华为自家的麒麟芯片已终止量产。受此波及。华为不得不停臂求生。出售了旗下荣耀手机品牌。市场份额更是出现重要下滑。由曾经本国第一。如今已跌出前五。
不过。即便自研芯片无法量产。但华为仍在研究下一代手机芯片。命名为麒麟9100 。传选用3nm工艺创造。有望在今年完成设计。但只要美利坚对台积电的禁令存在。该芯片依然会无法量产。

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华为表示。只要养得起就天花板麒麟芯片设计。就会供着。等待转机再量产。
对于麒麟芯片受到的严峻问题。华为轮值董事长郭平近日表示。未来一定会建立起这种产业链。
郭平表示。华夏有全球最齐全的工业产业门类。华为用自己全部的实力去帮助伙伴们提高实力和水平。帮助别人也是救自己。相信将来。我们不仅能设计得出。能造得出。还阔以够持续领先。
从郭平的回答来看。华为不仅态度不会丢弃海思芯片自研。而且也在联动产业链伙伴创造一个可靠的供应生产链。强调不仅能设计出去芯片。也能生产创造芯片。未来还得做到领先（国内产诞生产芯太难。华为加油）。