手机芯片性能排行榜前3名全是苹果芯，华为麒麟9000排第9 _经验知识

对于大部分消费者而言。买手机是一定要看芯片的。也就是Soc 。因为它一定程度上就决定了手机的性能。是真正核心的东西。
但Soc数量众多。有不同的厂家。也有不同的型号。一般人容易看蒙圈。所以也就有了各种Soc天梯图。评测对比等。

文章插图
Soc是集成CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等单元的。但真正决定性能的是CPU（影响运行速度）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）这三大件。
今天按照CPU的多核性能进行排名。如果多核差不多。则再按单核性能排名。来给大家说一说当前手机芯片。看看大家认同不认同这个排名。
而说CPU 。我们则要谈IP核。目前手机芯片中主要使用ARM的架构。理论上来讲。X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53 。
接下来开始排名。第1、第2、第3名都必然是苹果的A15 。
A15目前也有三个型号。一个是A15满血版。台积电N5P工艺。6个CPU核。5个GPU核。iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占。

文章插图
一个是A15的4核GPU版。CPU与A15满血版一样。但GPU少了一核。iPhone 13/13 mini/SE 3独占。
一个是A15的CPU降频版。6核CPU、但大核频率较上面两款下降。而GPU是5核。iPad mini 6独占。
第4名则是天玑9000 。台积电4nm工艺。ARMV9架构。8核CPU 。10核GPU 。性能功耗参数比高通的8Gen1更强。GPU稍弱一点。
第5名是苹果的A14 。台积电5nm工艺。从多核跑分来看。比天玑9000弱一些。但比高通8Gen1好一点。上一代的A14这个成绩。足以自傲了。
第6名则是高通8Gen1 。三星4nm工艺。ARMV9架构。用错了三星的工艺。CPU不太行。GPU很强。但发热很猛。难以驾驭。

文章插图
第7名则是高通骁龙888/888+ 。三星5nm工艺。性能其实与高通8Gen1差不多。但同样是发热巨大。手机厂商们都很头痛。称之为火龙。
第8名则是天玑8100 。采用台积电5nm工艺。性能较高通888级的CPU多核稍微弱一点点。但功耗控制方面其实还好一点点。
接下来第9、10、11名都是华为的。分别是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L这三颗芯片了。采用的是台积电的5nm工艺。

文章插图
【手机芯片性能排行榜前3名全是苹果芯，华为麒麟9000排第9】这三颗芯片主要是CPU、GPU核的不同。麒麟9000是8核CPU、24核GPU；而麒麟9000E是8核CPU、22核GPU；麒麟9000L是6核CPU、22核GPU 。
从CPU来看。麒麟9000多核和天玑8100差不多。稍弱一点点高通骁龙888/888+ 。GPU差不太多。
至于麒麟9000L的排名。理论上来讲。要在高通870、苹果A13、三星2200等后面。但也差不多太。差不多一个水平。所以就排在这里。