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爱普生连供芯片清零原理

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一、连供芯片清零原理
连供芯片清零，即清除非易失性存储器（Non-Volatile Memory，NVM）中存储的数据 ， 使其可以重新操作 。连供芯片是一种非易失性存储器，其具有持久性，即拥有操作电压与耐压峰值电压之间的差异 。
在连供芯片清零时，在操作电压（Vcc）不断上升的情况下 ， 芯片中的电子元件能够被放射出，而不会因耐压峰值电压（VP）的变化而受到损坏 。这种情况下，在操作电压上升到一定的范围内，芯片中的电子元件就会发生物理变化，让其失去原有的信息，而这种过程就是清零的原理 。
清零原理可以分为三种，即热清零、电压清零（低电压清零）、CMOS清零（CMOS Reset） 。
1. 热清零
又称温度清零，是指在清除NVM存储数据的同时，利用温度的变化，使芯片上的金属物质变性，从而形成电路断路，完成清零 。
【爱普生连供芯片清零原理】2. 电压清零
又称低电压清零，是指在操作电压上升到一定的水平，施加低的耐压峰值电压（VP），利用操作电压与耐压峰值电压之间的差异，使芯片上的金属物质变性，从而形成电路断路，完成清零 。
3. CMOS清零
又称逻辑清零，是指在施加低的耐压峰值电压（VP）的情况下，利用CMOS电路，把每个存储单元上的数据信号清零，完成清零 。
二、爱普生连供芯片清零
爱普生连供芯片清零是由爱普生公司生产的特殊连供芯片，具有双重保护机制，使得连供芯片的清零过程变得更加安全可靠 。
爱普生连供芯片在清零过程中 ， 在操作电压上升到一定的范围内，施加低的耐压峰值电压（VP）后，断开一个信号线 ， 将电路断路，使芯片中的电子元件不会因耐压峰值电压（VP）的变化而受到损坏，从而完成清零 。
同时，爱普生连供芯片还支持热清零

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