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智能硬件设计与开发，智能硬件产品开发需要注意哪些事项

睿知经验分享

1，智能硬件产品开发需要注意哪些事项传感器检测技术，数字信号处理技术，嵌入式技术 ， 通信技术，信息处理技术 。智能硬件app开发需要注意些什么，市场有多大，技术特性明确，专业明确 ， 发展方向明确，生存为王 ， 最后是坚持
2，能做智能硬件开发方案的公司是怎么样现在很多的互联网公司都在做智能硬件 ， 而且看到的大部分的合作模式都是找外部方案商合作的方式 。不可否认这是一种快速的切入硬件领域的办法，但由于各个公司的基因文化和面向用户的差异，导致在合作的过程中会出现很多的摩擦 。以下是我给出的几点建议：1、不要要求速度快，做硬件必须踏踏实实一点一滴做起来，快不得 。正常的速度也要3个月的时间周期，可能很多人在问华强北的山寨为什么一个月能出货 ， 这是因为山寨能快速出货的前提是基于标准件的组装，比如在已经量产的一个PCBA ， 只需要改一个外观或者包装就可以，的确是可以快速的出货，但新设计的产品的环节太多 ， 缺一不可 。其中周期最长的磨具，一般都要30天的时间，PCB的设计、样品到生产，一般也是需要一个月以上的时间 。2、项目在进行过程中不要经常改动，这一点特别重要 。硬件的改动非常麻烦，比如一些功能的增加，就必须要换芯片重新布一个线路板了 ， 而外观的改动会影响到磨具结构的改动，很有可能整个磨具损坏，并且大大拖延产品周期 。氦氪算吧智能硬件开发严格上属于物联网行业的研发 智能硬件目前作用很广 而种类也相对较多
3，开发智能硬件需要哪些技术需求分析、网络应用、交互设计……相关链接：http://www.tiecou.com/2029.html1.明确硬件总体需求情况 ， 如cpu 处理能力、存储容量及速度，i/o 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制 ， 并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品 。3.作硬件详细设计 ， 包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、pcb布线，同时完成开发物料清单、生产文件（gerber）、物料申领 。4. 领回pcb板及物料后安排焊好2～4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录 。5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及pcb布线方面有些调整 ， 需第二次投板 。6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率 ， 为量产铺平道路 。7.小批量产 。产品通过验收后，要进行小批量产 ， 摸清生产工艺 ， 测试工艺，为大批量产做准备 。8.大批量产 。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作 。其中电子产品开发完毕后 ， 一般需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品的东西，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个电子产品研发过程，复杂一些的就更多了 。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工询问下 ， 此人经验比较丰富，愿意助人 。可以说每一款电子产品研发都有自己的特点，否则就变成同一款电子产品了 ， 因此遇到具体的电子产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析 。【智能硬件设计与开发，智能硬件产品开发需要注意哪些事项】
4，硬件开发的开发流程原发布者:yweiqiang硬件开发流程和项目管理备注：请大家在相关开发环节做好相关开发文档，以便项目完成后能及时的归档 。同时希望大家配合做好各个开发环节的衔接，以便能使整个项目及时高效的完成 。XXX项目管理表备注：器件选型一定要在原理图开始前完成，原理图最终版本一定在pcb最终版本前3天确定，bom一定要在pcb板打板前确认ok ， 元件及相关配套设备的购买或者免费申请样品一定要在pcb回来前准备ok，结构评估一定要在pcblayout前完成 。另外相关任务的责任人在接手和完成自己的相关工作时一定要记得把相关时间点填写到上面表格“责任人”栏中 。1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等2.根据需求分析制定硬件总体方案 ， 寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求 ， 关键器件索取样品 。3.作硬件详细设计 ， 包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件（Gerber）、物料申领 。4. 领回PCB板及物料后安排焊好2～4 块单板 ， 作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录 。5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合 ， 经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板 。6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率 ， 为量产铺平道路 。7.小批量产 。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备 。8.大批量产 。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作 。智能硬件开发流程一般可以分四个阶段 ， 但是你自己要确定你的一个基本交期 ， 就是产品什么时候上市 。因为每个环节都是可快可慢的，自然，对应的成本及质量会略有差别 。根据我在华清远见学习后的经验来看，完成一个产品一般需要半年时间，少于四个月的，除非东西很简单，要么就是有现成的模具、方案，采购物料也很顺利 ， 否则做出来的东西一般都不会太好 。下面是我在华清远见老师那里学来的智能硬件开发流程的四个过程：1)需求讨论阶段--建议安排至少一个月时间2)原型机阶段———— 2-3个月个月左右3) 试产阶段 --2周到4周4)量产阶段 --2周左右出第一批货(1k左右)

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