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分析 产品emc设计风险评估法,电子产品设计EMC风险评估

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品牌:LHS名称:设备风险 评估和风险Reduced风险评估(风险评估)确认机器的用途、任务和风险评估 。和Andthelevelofriskaredetermined请点击进入图片说明-3评估五个步骤第一步:各种机械限制的确定第二步:危险识别第三步:风险估算第四步:风险评估第一步，-3-3评估每一步都是专业按照标准和丙类实际行业标准-3评估；得到每个危险点的风险等级，确定设备的高、中、低风险 ， 按照风险五步还原的标准进行还原 。
1、什么是EMC和MEC 设计电磁兼容性EMC(电磁兼容性)是指设备或系统在其电磁环境中按照要求运行，而不对其环境中的任何设备产生不可容忍的电磁干扰的能力 。因此 ， EMC包括两方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中产生的电磁干扰不能超过一定的限度；另一方面意味着电器对所处环境的电磁干扰有一定程度的抗扰度 ， 即电磁敏感度 。
2、浅谈EMC电磁兼容 设计—概念篇EMC(电磁兼容性)是指电子电气设备或系统在预期的电磁环境中，按照设计正常工作的能力 。就世界范围而言 ， 电磁兼容已经成为一门新的学科，也是一门以电磁场理论为基础的边缘科学，包括信息、电工、电子、通信、材料、结构等学科 。同时也是一门实践性很强的学科，需要产品工程师具备丰富的实践知识 。
理想的电子设备或系统既不应该发射任何不需要的能量，也不应该受到任何不需要的能量的影响 。当然 ， 在电子设备或系统出厂前，衡量其电磁兼容性能的主要依据是电磁兼容测试结果 。这些测试是测量一个产品模拟产品在实际工作环境下的一些骚扰和干扰，如下图所示:一般电子产品设计如果不考虑电磁兼容问题，就会导致电磁兼容测试失败，从而无法通过相关法律法规的认证 ， 无法出厂销售 。
3、fmea的三要素是什么?fmea三要素:风险quantization评估，列出原因/机理，寻找预防/改善措施 。FMEA是在产品设计阶段和过程分析阶段中对组成产品的子系统和零件以及成型过程的每道工序逐一进行分析以找出所有潜在的失效模式及其可能的后果 。相关内容的解释设计FMEA(也称DFMEA)应在一个概念设计形成之时或之前开始，在产品开发的各个阶段获得设计变更或其他信息时应及时修正 ， 并应在图样加工完成之前完成 。
【分析 产品emc设计风险评估法,电子产品设计EMC风险评估】有三种类型的4、fmea的三要素是什么fmea，即系统fmea、设计FMEA和过程FMEA 。FMEA三要素是风险quantization评估，列出原因/机理 ， 找到预防/改善措施 。fmea三要素:风险quantization评估，列出原因/机理 ， 找到预防/改善措施 。风险量化评估是指在风险事件发生之前或之后(但尚未结束)，事件对人的生命、生活、财产等方面造成影响和损失的可能性被量化评估 。

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