手机处理器制作工艺中的FinFET和FCCSP分别是什么？【手机处理器制作工艺中的FinFET和FCCSP分别是什么？】FinFET一般指鳍式场效应晶体管，楼主问的不是这个而是这种晶体管带来的革新化工艺制程特性 。FinFET闸长已可小于25nm，未来预期可以进一步缩小至7nm ， 约是人类头发宽度的1万分之1 。由于在这种导体技术上的突破，未来芯片设计人员可望能够将超级计算机设计成只有指甲般大小 。FinFET源自于传统标准的晶体管—场效晶体管的一项创新设计 。在传统晶体管结构中，控制电流通过的闸门，只能在闸门的一侧控制电路的接通与断开，属于平面的架构 。在FinFET的架构中，闸门成类似鱼鳍的叉状3D架构，可于电路的两侧控制电路的接通与断开 。这种设计可以大幅改善电路控制并减少漏电流，也可以大幅缩短晶体管的闸长 。一句话概括FinFET把封装工艺变成了三维的而不是二维的 。这是
推荐阅读
- 航天大数据分析,BI大数据分析
- redis统计阅读量
- redis集群框架 redis的ssm框架吧
- 苹果公司swot环境分析,苹果SWOT分析2022
- 海尔客户关系管理分析,海尔的客户关系管理PPT
- 分析 迷宫,分析迷宫求解的合理性
- PCl5,pcl5是极性还是非极性
- 概率论与统计学关系分析,为什么概率论能够用于统计学
- 销售数据分析excel表格,excel表格中数据分析这个选项在哪