TDP功耗,QPI总线TDP功耗分别代表什么意思

1,QPI总线TDP功耗分别代表什么意思QPI总线:nbsp;http://blog.163.com/gui-guzi-007/blog/static/110830000200952131536125/nbsp;TDP功耗:nbsp;http://baike.baidu.com/view/752057.htm
2,显卡的TDP功耗到底怎么解释额杂牌的电源都会虚标,所以就让你买大的 。好的电源 确实 够了I3 77w460116W再加上什么230W确实足够了,TDP就是 最大功耗看电源铭牌,+3.3V是CPU供电,+12V是显卡供电 。TDP功耗就是显卡的满载功耗
3,显卡TDP功耗什么意思TDP是 170W,,那就是一个功率为170W的用电器连续工作1小时消耗的电量为170W,,10个小时就是1700W,,就是1.7度电的损耗,...现在的高端显卡其它都在170W以上,像GTX760 GTX680 A卡高端的更不用说...散热设计功耗在显卡负荷最大的时候散发出的热量【TDP功耗,QPI总线TDP功耗分别代表什么意思】
4,TDP功耗是怎么回事 是不是CPU所耗的热量TDP是热设计功耗没错,虽然表面意思也是对系统散热性能设计的要求,实际就是反映该器件的真实极限功耗!物理功力不达标的就不要在这里随便丢书包 , 大规模集成电路的工作何其复杂,用高中物理课本的能量守恒定理去解释纯粹是一厢情愿 。实际测试中,有个普遍事实就是 , TDP和满载功耗是相对应的,满载功耗的准确值绝大多数情况下略低于TDP,极少数特殊情况下可能高于TDP(变态显卡比如GTX480),但说TDP和满载功耗处于同等水平没有问题 。5,TDP表示CPU的什么功耗TDP是反应一颗处理器热量释放的指标 。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“热量设计功耗” 。TDP功耗是处理器的基本物理指标 。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候 , 释放出的热量,单位未W 。单颗处理器的TDP值是固定的,而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候 , 处理器的温度仍然在设计范围之内 。处理器的功耗:是处理器最基本的电气性能指标 。根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V) 。所以,处理器的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积 。处理器的峰值功耗:处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样处理器的功耗也在变化之中 。在散热措施正常的情况下(即处理器的温度始终处于设计范围之内),处理器负荷最高的时刻,其核心电压与核心电流都达到最高值,此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗 。处理器的功耗与TDP 两者的关系可以用下面公式概括:处理器的功耗=实际消耗功耗+TDP实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能,TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能 , 他们均以热的形式释放 。从这个等式我们可以得出这样的结论:TDP并不等于是处理器的功耗,TDP要小于处理器的功耗 。虽然都是处理器的基本物理指标,但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同:与处理器功耗直接相关的是主板,主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作;而TDP数值很大,单靠处理器自身是无法完全排除的,因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收,散热器若设计无法达到处理器的要求,那么硅晶体就会因温度过高而损毁 。因此TDP也是对散热器的一个性能设计要求 。最大功耗 。6,CPU什么是TDP功耗TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W) 。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗 。功耗(功率)是CPU的重要物理参数 , 根据电路的基本原理 , 功率(P)=电流(A)×电压(V) 。所以,CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积 。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放 。显然CPU的TDP小于CPU功耗 。换句话说,CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量 。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗,因此人们希望TDP功耗越小越好,越小说明CPU发热量?。⑷纫苍饺菀?,对于笔记本来说,电池的使用时间也越长 。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同 。AMD的的CPU集成了内存控制器,相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了,因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上 , 不能单纯从数字上比较 。另外 , TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量,因为现在的CPU都有节能技术,实际发热量显然还要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小 。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况,实际上,制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题 。温度可以说是CPU的杀手,显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率 , 并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益 。目前的台式机CPU,TDP功耗超过100W基本是不可取的,比较理想的数值是低于50W 。相关术语:tdp是反应一颗处理器热量释放的指标 。tdp的英文全称是“thermal design power”,中文直译是“热量设计功耗” 。tdp功耗是处理器的基本物理指标 。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位未w 。单颗处理器的tdp值是固定的 , 而散热器必须保证在处理器tdp最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内 。处理器的功耗:是处理器最基本的电气性能指标 。根据电路的基本原理,功率(p)=电流(a)×电压(v) 。所以,处理器的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积 。处理器的峰值功耗:处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样处理器的功耗也在变化之中 。在散热措施正常的情况下(即处理器的温度始终处于设计范围之内),处理器负荷最高的时刻,其核心电压与核心电流都达到最高值,此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗 。处理器的功耗与tdp 两者的关系可以用下面公式概括:处理器的功耗=实际消耗功耗+tdp实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能,tdp是电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放 。从这个等式我们可以得出这样的结论:tdp并不等于是处理器的功耗,tdp要小于处理器的功耗 。虽然都是处理器的基本物理指标,但处理器功耗与tdp对应的硬件完全不同:与处理器功耗直接相关的是主板,主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作;而tdp数值很大,单靠处理器自身是无法完全排除的,因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收,散热器若设计无法达到处理器的要求,那么硅晶体就会因温度过高而损毁 。因此tdp也是对散热器的一个性能设计要求 。

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