怎么判断打印机主板有没有坏印出来的线路板要如何看不良，pcb印制电路板设备 _睿知

如何检验关于fpc柔性线路板等不良
【怎么判断打印机主板有没有坏印出来的线路板要如何看不良，pcb印制电路板设备】FPC的检查/测试分为以下几点。测试中需要专业的测试人员，其中起连接传导作用的是弹片微针模块，可以通过50A的大电流。它在小间距、长寿命和可靠连接方面具有良好的响应能力，可确保FPC的稳定高效测试。1.质量检测包括表面光滑度，丝印是否清晰，焊盘是否圆，焊点间隙是否在焊盘中心。方法是用照相底图制成的底片覆盖加工好的印刷电路板，确定印刷电路板的边缘尺寸、导线的宽度和形状是否在要求的范围内。2.焊盘的可焊性是印刷电路板的一个重要指标。主要衡量焊料对印刷焊盘的润湿能力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。3.电气性能检查主要包括FPC软板的绝缘和连通性，连通性可以用光板测试仪测量。绝缘测试主要测量绝缘电阻。PCB厂可以选择两根或两根以上间距较近的导线先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间，回到室温后再测量。

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电路板曝光不良怎么办？
摘要
很高兴回答你的问题。曝光不良是印刷电路板干膜和阻焊工艺造成的一种缺陷。有两种不好的现象：曝光过度和曝光不足。干膜过度曝光会导致线宽、陷膜、短路；曝光不足会导致电路出现毛刺或间隙。过多的阻焊暴露会导致焊盘边缘泛白和失油；曝光不足会导致阻焊剂。
希望对你有帮助，祝你一天愉快！
2021年11月15日咨询记录及回答
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电路板曝光不良怎么办？
很高兴回答你的问题。曝光不良是印刷电路板干膜和阻焊工艺造成的一种缺陷。有两种不好的现象：曝光过度和曝光不足。干膜过度曝光会导致线宽、陷膜、短路；曝光不足会导致电路出现毛刺或间隙。过多的阻焊暴露会导致焊盘边缘泛白和失油；曝光不足会导致阻焊剂。
希望对你有帮助，祝你一天愉快！
线路板到终检查一般会有哪些不良
有各种各样的坏事。但一般最常见的就是那些：蹭、露铜、孔无铜、V切漏、断线、压坏、板斑、尺寸超差等等。

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用电脑显示器检测到线路板不良品，如何快速的目测找到不良品的准确位置
完善的管理制度可以保证出厂产品的合格率；主要是检验并督促全流程改善，使不良品不流入下道工序；质量不是检查出来的，而是过程制造出来的。””
线路板阻焊ipqc怎么看曝光不良
曝光不良是印刷电路板干膜和阻焊工艺造成的一种缺陷，包括曝光过度和曝光不足。干膜过度曝光会导致线宽、陷膜、短路；曝光不足会导致电路出现粗糙的边缘或缝隙。过多的阻焊暴露会导致焊盘边缘泛白和失油；曝光不足会导致阻焊剂。不懂请问。

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电铬铁焊接电路板元器件，哪些现象说明是焊接不良品？
想自己焊？你做不到。你需要很多工具。手工焊接技术。手工焊接方法手工焊接是一种传统的焊接方法。虽然在电子产品的批量生产中很少使用手工焊接，但是在电子产品的维修调试中不可避免的会用到手工焊接。焊接质量也直接影响维修效果。手工焊接是一门实用技能，知道一般方法后要多练习。实践，才能有更好的焊接质量。手动握烙铁有三种方式：前握、后握、笔握。焊接元件和维修电路板时握笔更方便。手工焊接一般分四步进行。准备焊接：将被焊接部件上的灰尘和油污清理干净，然后将被焊接部件周围的部件掰掉，使烙铁头能够接触到被焊接部件的焊点，防止烙铁头到达焊点时灼伤其他部件。焊接新元件时，元件的引线应镀锡。热焊3360将沾有少量焊料和松香的烙铁与待焊元件接触几秒钟。如果要拆下印制板上的元器件，焊头加热后，用手或银轻轻拉动元器件，看能否拆下。清理焊接表面：如果焊接部分的焊料过多，可以去掉焊头上的焊料(注意不要烫伤皮肤或者扔在印刷电路板上！)，用裸露的烙铁头‘蘸’一些焊料。如果焊锡太少，不平整，可以用烙铁头‘蘸’一些焊锡来修补焊锡。检查焊点3360，看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否与周围元器件焊接。二、焊接质量低的原因手工焊接对焊点的要求是：良好的电气连接性能；具有一定的机械强度；光滑圆润。焊接质量低的常见原因是：焊料过量导致焊点积锡；焊料太少，无法包裹焊点。冷焊。烙铁温度过低或加热时间不足。
,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!) 。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要”吃”净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内三、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点) 。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。<————以上从网上找的，以下是要注意的东东－－－－－－》要焊好的一些要领是：1引脚要干净2焊盘要干净如果不干净，剩下的应是焊锡或助焊剂3烙铁头应含锡，没有杂物4用带松香的焊丝5不要追求一次焊好，特别是IC你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里，每次经过引脚都不到一秒，放心好了。你要注意的是：带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢—做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。—这是我的经验，不用担心。多向你的朋友介绍。6注意事项有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这是不可能焊好的，焊锡都没有充分熔化，能行不？对这点，其实你想一下，一个引脚允许焊5秒，你一秒不到怕什么？!刚刚入门的人