芯片|缺芯潮正退，为什么大家还在投半导体芯片|半导体|投资

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钛媒体注：本文来源于微信公众号亿欧网（ID： i-yiou ），作者 | 陈俊一，编辑 | 常亮，钛媒体经授权发布。

2022年第二季度即将结束，众多企业都在盘点第二季度乃至上半年的业绩表现。
对于手机企业来说，上半年业绩难言乐观，以至于“年轻人为什么换不动手机了”等话题成为多个社交平台热搜。分析师郭明錤此前就预测安卓厂商今年将砍单1.7亿部；中国信通院数据也显示，2022年1-5月，中国智能手机出货量仅1.06亿部，同比下降27.0% 。
对比强烈的是，尽管作为半导体需求方的手机需求萎缩，但上游半导体代工企业却依然火热。
半导体代工制造商台积电预计，第二季度营收在176亿至182亿美元之间；而英特尔第二季度营收目标也在180亿美元。看起来两者差不多，但台积电营收已经连续七个季度高涨，但英特尔在2021年第四季度创下历史新高205亿美元之后，已经连续两个季度下降。
很有可能，第二季度结束，台积电营收将首次超越英特尔。对于台积电，这是一个历史性时刻。对于半导体行业而言，这其实同样是一个历史性时刻：
在芯片代工强者恒强之时，芯片设计却没有完全遵循马太效应，而是逐渐有百花齐放之势、且众多企业纷纷涉足包括半导体设计的众多领域。在下游终端需求放缓甚至衰退之时，更多企业进军半导体等上游领域，是一个好选择吗？
半导体：乱局之下大投入据台媒《经济日报》近日报道，电源管理及散热解决方案供应商台达电6月23日宣布进军半导体领域，将斥资3.2亿元新台币成立碇基半导体筹备处，锁定第三代半导体，并从设计端切入。实际上，疫情带动远程工作及视频会议、教学需求等，台式机、笔记本、服务器电源需求大幅增长，已经给台达电带来营收的大幅增长。但显然，台达电不会满足于仅仅电源部件的利润，而是进军利润更高的半导体产业。
台亚也于6月23日召开股东会，新任总经理衣冠君会后受访时表示，目前台亚积极往半导体产业发展。实际上，台亚2021年就开始筹建积亚半导体专注开发以碳化硅（SiC）衬底的高功率元件，2022年更进一步规划在下半年扩大台亚现有厂房洁净室区域，投入氮化镓（GaN）磊晶及元件的研发及生产，预计于2023年前提供样品供合作客户进行验证。
而大陆也有更多新企业入局半导体，如2021年底，工业富联就宣布入局半导体，斥巨资联手地方国资和智路资本，成立晟丰（广州）产业投资，紧接着又与全球汽车半导体龙头企业恩智浦（NXP）签署战略合作协议。
2022年6月，新松机器人也宣布成立半导体公司，聚焦半导体装备。
本来，新松机器人自身业务板块中，半导体装备就是五大板块之一，2021年营收为1.64亿元。总额虽然不高，但同比增长幅度达84%，在新松五大类产品营收中增速位居第二。因此，新松机器人成立半导体公司也是顺理成章，特别是目前国产半导体设备自给率不足的情况下，新松半导体聚焦装备，其市场前景更值得预期。
6月下旬，小米投资成立了珠海芯试界半导体科技有限公司。这是在自研澎湃芯片之后，小米再次大张旗鼓对半导体行业进军，可能会涉足芯片设计、半导体专用设备制造、半导体分立器件制造等多领域。
而小米旗下小米长江产业基金自成立以来，在芯片领域投资企业，包括 MCU（微控制单元）、AI 芯片、模拟 IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、半导体元器件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链企业，涵盖了手机智能硬件供应链、电子产品核心器件、新材料及新工艺等领域。
实际上，在全球新冠疫情反复、俄乌战争局势仍紧张的全球政治经济乱局之下，芯片产业并非想象中那样价格随着原材料短缺而大幅上涨，部分芯片反而出现降价。
据CINNO Research数据，2022年第二季度全球显示驱动芯片价格降幅约在2%-8%，第三季度价格降幅或将继续扩大至4%-15% 。
芯片短缺与芯片降价同时出现的反市场经济现象，可能也刺激了更多企业，入局半导体产业链，提升自身业绩的“含硅量”，并进一步掌控公司主业的上下游产业链，避免受制于人。
半导体难解营收危局小米等手机企业投资成立半导体公司，必然有一个因素是厂商深入考虑过的：手机销量的高峰已过，厂家需要寻找下一个市场高地。
对于手机销量低迷的现状，不少人认为是因为手机性能过剩，现在的手机足以使用多年，不像几年前，一款手机可能用一年就会卡顿。
但其实现在的手机远远谈不上算力过剩，且不谈最近两年安卓旗舰处理器只要稍微高算力运算，就会导致机身严重发热的问题；即使在充分散热的前提下，现有手机的算力，在影像计算、游戏对战时都捉襟见肘。这也是vivo、OPPO等厂商纷纷自研影像芯片的原因。
智能手机对高性能SoC、存储芯片、射频芯片、电源管理的庞大需求，以及多镜头时代下CMOS等芯片多倍爆发成长的背景下，让智能手机成为过去10年推动半导体行业发展的几乎最重要的力量，手机厂商的积累也有助于其转战造芯。
不仅是手机，家电领域的“含硅量”也在上升，格力、美的、海信、康佳、TCL等众多家电巨头也均对自己产品的常用芯片进行规划。
如海信早在2005年6月，就研发出中国第一颗拥有自主知识产权并产业化的数字视频处理芯片；特别是在画质芯片领域，2015年以来，海信已发布5颗画质芯片：2022年1月，海信更是发布中国首颗8K AI画质芯片。
格力也是在2017年就宣布成立微电子部门，计划打造自有芯片。据悉，格力微电子部门拥有数字前端、数字后端、模拟设计、版图设计、硬件设计、软件设计及功率器件设计等覆盖整个芯片设计环节的完整研发团队，对于空调内机的主芯片也已能够进行设计，对于不能设计的部分采取委外加工的形式。
这些家电企业的造芯计划，一方面在半导体上游领域提高了家电芯片的国产率；另一方面，自研芯片也有利于成本控制。
但家电行业萎缩之下，尽管部分龙头企业一季度营收仍在同比增加，但整个行业已经显示出颓势。
据奥维云网(AVC)推总数据，2022年一季度中国家电市场整体零售量规模12274万台，同比下降17.2%；零售额规模1430亿元，同比下降11.1% 。其中，线下市场量额同比下滑均在两位数以上；线上市场零售额下降7.5%，零售量下降超15%，降幅也很明显。
【芯片|缺芯潮正退，为什么大家还在投半导体】整体家电市场利润、规模双双下降，只能依靠下半年的传统房产销售高峰来刺激家电消费：一般而言，更多新房成交都会同步拉动家电消费。
但房地产商们最近的日子也不好过，据国家统计局数据，一季度全国商品房销售面积下降13.8%，商品房销售额下降22.7% 。这意味着一个对开发商更可怕的事情：房子面子少卖只是暂时的损失，房子价格下降更会导致房企现金流危机。
在一个行业普遍营收缩水的时期，转战芯片或许并不能拯救营收危机，但至少可以锁定未来存在向上生长的预期。
“含硅量”就是“含金量”在地产下行周期，房产同样谋求转型，且瞄准半导体的房企不止一家。
早在2020年5月，碧桂园创投就首次投资半导体行业，获得芯片设计龙头企业紫光展锐2.52%的股权；2021年4月碧桂园创投持股比例更是升至5.529%，成为紫光展锐第四大股东。此外，碧桂园创投还投资了比亚迪半导体、壁仞科技等半导体企业，看好功率半导体、通用GPU等领域。
由于碧桂园的主业房产、机器人、农业等都需要芯片，如社区物联网、智慧家居、农业物联网等领域，因此其投资半导体领域，其实也是在上下游提前布局，实现产业化垂直整合。而通过投资龙头芯片设计企业等产业链上的核心节点（碧桂园称之为“链主”），再延展投资上游软件供应商、下游代工制造商以及封装测试、渠道代销商等，就会更加顺畅。‍
除了碧桂园，还有更多房企甚至园林设计企业进军半导体。
4月8日，万业企业披露投资者关系活动记录表，公司正在深化战略转型，加速迈入半导体领域，不再新增土储。公告信息显示，2022年至今万业企业及控股子公司累计新增集成电路设备订单超人民币6.80亿元。
万业企业在半导体产业链上，聚焦集成电路核心设备领域与半导体设备材料赛道，其实扮演的是“卖铲人”的角色。据了解，万业企业目前在集成电路离子注入机设备基础上叠加了刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等多款前道设备，已经形成“1+N”产品平台模式。
老牌房企皇庭国际3月也发布公告称，拟以投前5亿元估值向元禾（广州）半导体科技有限公司投资5000万元，持有9.09%股权，而元禾半导体经营范围包括光电子器件制造、集成电路芯片设计、制造、销售等；6月17日，皇庭国际又发布公告收购意发功率股权，收购完成后，皇庭基金合计持有意发功率27.81%股权。
此外，6月19日，成都高新发展也发布公告，将以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权；同时购买高投集团持有的98%股权芯未半导体，该企业2022年初由森未科技与高投集团合资成立。
据了解，意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力，拥有一条年产24万片6英寸晶圆的产线，系江西省第一家芯片制造公司。
森未科技定位于功率半导体领域，专注 IGBT 等功率半导体器件的设计、开发和销售，产品对标对标全球IGBT 龙头英飞凌的同类芯片产品。芯未半导体则是森未科技打造Fab-Lite模式的重要载体，定位为生产线。
有趣的是，房企在半导体并购选择上，功率半导体企业都不约而同地成为共同选择。而以碳化硅、氮化镓为代表的第三代功率半导体，在新能源汽车等领域有着广泛应用。
为什么房地产企业也可以入局半导体？
有业内人士表示，房地产是在土地上盖房子，半导体是在硅片上面“盖房子” 。因此，作为地产时代和科技时代两类典型支柱产业，从房地产入局半导体“符合业务逻辑” 。
这样的类比，虽然形象，但其实两种产业模式差异甚大。
房地产本质上是一种金融模式，更考验房企资金运作的能力，哪怕房企在住房品质上拥有一流水准如绿城，如果金融运作不好，企业也难言成功。而半导体产业作为硬核科技产业，虽然也离不开资金的支持，但本质上并不是金融企业，其高门槛不仅体现在资金上，还体现在人才与技术上，如庞大的人才储备、一流的设计能力、强大的垂直整合能力，并且还要有寻找到商业落地场景的能力。
对房地产等主业非半导体公司而言，提升“含硅量”不仅是对产业链上下游的整合，更是在地产下行时期的积极自救。如皇庭国际为了取得意发半导体控制权，甚至不惜出售位于深圳核心区域的福田CBD皇庭广场项目；万业企业为了加速迈入半导体领域，甚至不再新增土储，其旗下凯世通的离子注入机就是解决芯片国产化卡脖子的关键设备。
据了解，离子注入机主要包括光伏离子注入机、集成电路离子注入机、AMOLED离子注入机三种。
据此前万业企业公告，在集成电路离子注入机领域，美国应用材料公司和美国 Axcelis 公司分别占据全球50%、20%合计70%的份额，且两家是全球唯二全方面发展三种集成电路离子注入机（低能大束流离子注入机、高能离子注入机和中低束离子注入机）的公司。
在集成电路离子注入机方面，凯世通2021年已经研发出国内首台低能大束流离子注入机，市场正在开拓，距离世界Top2公司还有一定距离。但在光伏离子注入机方面，凯世通已经取得全球第一的位置。
当然，中小房企可以放弃房产主业，将主要精力投入到半导体等新领域；但巨型房企转战半导体的动作，依然是处于产业链平衡配置需求，不可能完全放弃房地产业务。
写在最后据国际半导体产业协会（SEMI）6月发布的《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast），2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%达1090亿美元；其中台湾地区晶圆厂设备支出预计340亿美元，其次韩国为255亿美元，第三大陆为170亿美元。

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虽然设备支出上大陆低于台湾，但大陆产能更高。这些产能也保证，大陆至少在中低端芯片层面，正在发生一场全行业的“含硅量”大提升。
据SEMI数据，全球晶圆厂从2021年中到2022年底将新建29座，其中中国大陆独占19座晶圆厂，占比为65%；此外，到2022年大陆将占全球8英寸晶圆产能的21%，排名第一。
在晶圆总产能上，大陆已经从2015年占全球产量的14.4%上升到2020年的22.8%，成为全球第一；台湾地区占比从2015年的18.8%降至2020年的17.8%，排名第二。
大陆用全球第三的设备投入，获得了全球第一的晶圆产能。
越是如此，我们也越会被“卡脖子”，因为别人已经看不得我们再进一步。但中国半导体产业的进步是阻挡不了的，正如支撑8万余吨“福建舰”下水的，是2021年已经达到3970.3万载重吨完工量的全球第一造船产能。我们拥有世界最大的产能练手，也就能更快地进步，并将造船技术提升到世界一流。
产能第一，就足够支撑技术水准达到世界一流。这个规律，同样适用于半导体。