国产光量子芯片获突破,美光绕过EUV光刻机!ASML形势越来越严峻

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国产光量子芯片获突破,美光绕过EUV光刻机!ASML形势越来越严峻

我国半导体产业发展初期 , 当科研人员远赴西方拜访ASML并表达完自己的见解后 , 却迎来了“给你们全部图纸也造不出光刻机”的嘲讽 。 但近两年ASML对大陆市场却高度热情 , 即便受到老美相关限制条令 , 也公然表态“不影响出口规则”“将中国排除在外会影响整个半导体行业的发展”等 。
为什么近两年ASML对国内半导体企业的态度反差如此之大?作为一家企业势必与利益有很大的关系 , 因为下个芯片时代即将来临!国内、外传过来的三条消息 , 突然让大家醍醐灌顶!

国产光子芯片生产线将落地
自芯片被“断粮”之后 , 芯片引起了国内企业及科研机构的高度关注 。 而在国家的大力扶持之下 , 不仅国内科研机构宣布集中部分力量攻克光刻机 , 同时还在封装、下一代半导体领域提前展开了布局 。
【国产光量子芯片获突破,美光绕过EUV光刻机!ASML形势越来越严峻】
此前官媒报道 , 2023年国内首条光子芯片生产线将于北京建成并投入生产 。 由于光子芯片的高速并行能力远超传统硅基电子芯片 , 外加上在电阻方面的绝对优势 , 相同工艺的光子芯片其性能能达到电子芯片的1000倍 , 而且功耗仅为传统电子芯片的九万分之一 , 现有的成熟工艺所打造的光子芯片 , 就能实现甚至远超传统5nm、4nm电子芯片的水平 , 而光子芯片所采用的材料主要为InP、GaAS等二代化合物 , 更强的性能表现 , 廉价的制造成本 , 这是理想的下一代半导体技术 。

华为量子芯片获突破
11月份 , 华为一项名为“超导量子芯片”的专利流出 。 简单来说 , 该专利的主要功能是降低量子比特之间的串扰 , 加强计算精度 , 提升计算速度 。 众所周知 , 量子芯片与传统电子芯片不同 , 工艺方面将是将量子线路集成在基片上 , 利用物理学的“叠加”“纠缠” , 以指数级的形式大幅提升芯片的处理速度 , 据悉集成量子芯片的计算设备在计算某些重要任务时 , 计算速度能达到传统计算设备的百万倍 。 而超导量子芯片的制造过程 , 完全可以绕开ASML的光刻机 , 现有的成熟工艺就能轻松实现大规模量产 。

美光绕过EUV光刻机
不能忽视的是 , 除了国内企业之外 , 一些海外巨头也在攻坚半导体核心技术!据媒体报道 , 美内存芯片巨头美光宣布 , 采用1β(1-beta)制造工艺的Dram内存芯片已经在某些手机制造商和芯片平台得到了验证 , 而且量产工作已全面准备就绪 。
所谓1β制造工艺 , 这是美光融合专有的多重曝光光刻技术、先进材料、领先工艺来实现 , 这种技术可以绕过EUV光刻机 , 通过DUV光刻机即可实现量产 , 而且性能还提高了15% , 内存密度提高了35% , 最高速率可以达到8.5Gb 。

在半导体发展的数十年里 , 老美筑起了一道坚实的芯片壁垒 , 中企为绕过EUV光刻机所带来的技术突破 , 许多国人持以半信半疑的心态 , 因为EUV光刻机汇聚了物理学、化学、光学、材料学等多领域的尖端技术 , 制造难度又极其复杂 , 没有任何一家企业能独立生产出来 。 但美光通过该1β制造工艺绕过EUV光刻机 , 也印证了中企对光量子芯片领域探索是可行的 。

硅基芯片时代基本结束 , 下个时代即将来临
当EUV光刻机发展到5nm , 之后就很难有巨大突破 , 精度已经逼近物理极限 。 虽说三星、台积电都带来了3nm制程工艺 , 但这只是通过修改晶体管栅极形态来实现 , 而对于3nm之后如何能带来性能、能效方面的跃进 , 大家都没有清晰的答案 。

而对于那些不撞南墙不回头的晶圆厂 , 想要实现2nm、1nm制程工艺 , 不仅研发投入会大幅提升 , 效果还不一定能达到市场的需求 , 从各大IC企业这两年的挤牙膏操作就能发现 。 所以许多企业都在为延续摩尔定律做准备 , 而从各大厂家的表现也不难发现 , 更换新材料才是延续摩尔定律最有效的办法 。

20世纪是硅时代 , 21世纪是碳、光、量子时代 , 半导体不能一直停留在过去 , 而下一代半导体又不会延续传统路线 。 虽然前方的岔路会比较多 , 但每一条路都会绕过ASML的EUV光刻机 , 这对于ASML而言 , 形势无疑是越来越严重了!

ASML虽然背后有西方技术与资本的支持 , 但想要长期领跑 , 就必须比别人跑得更快、看得更远 , 但现实却截然相反!种种芯片规则 , 不但限制了ASML的市场与成长空间 , 更让中企发现了危机感并开始自寻出路 , 这也应了任正非那句话“断供中企 , 会让美芯片企业自断后路!”

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