菲林正片和负片的区别菲林正负片如何区分，菲林正负片如何区分?

菲林都是黑色的吗？印刷用的菲林片怎么是透明的？请问两者有何区别？
Film最早是香港印刷商叫的，英文其实是“胶片”的意思，普通话叫“胶片” 。提交的论文性质和我们过去用的相机是一样的。1.有黑片和彩片。彩色电影分为正片和负片。胶片就像交上去的胶片，颜色是透明的，用十几种原色成像。底片是缩小的，也就是通过补色关系成像。印刷全黑，不需要彩色。因为图像是在ps版上还原的，所以不需要色彩。2.冲印用的胶片是透明的，因为是摄影的底片，要靠他的光照才能还原在ps版上。3.胶片是一个很大的概念，包括摄影胶片、电影胶片等所有胶片，可分为单色和彩色。用于打印的胶片是一个小概念，原理相同。但是一般来说，用于印刷的胶片面积很大。
如何进行pcb菲林确认？
告诉你方法是学不会查片的。虚心向同事学习。每个工厂有不同的模式，不同的工艺要求和操作参数，以及不同的相对检验要求和方法。而且膜的种类很多，根据板膜的类型不同而不同。比如HDI镀膜可以分为内层、次外层、外层、阻焊、文字、选择性、碳油、树脂塞孔、绿油塞孔等。其中电路和阻焊膜比较复杂，电脑检测我就不说了。我来略述一下这两类片子物理检查的重要步骤。1.按片画，准备MI，客户原版正反片，洞画，制作稿正反片，10倍镜，100倍镜。2.检查生产胶片的编号、级别、图形方向和胶片表面是否正确；是按MI打印正片还是负片。3.检查生产胶片面板的数量和方向是否与MI一致。4.根据MI钻井说明，在孔划分图上区分NPTH孔。5.拍摄有孔图的生产片，检查铜的外观是否足够；NPTH洞是否被铜覆盖，铜是否足够；焊接电阻是否为NPTH孔开口。6.用原正片取生产稿的底片，检查是否有少垫、少线、断路；线的粗细是否放大，阻焊是否漏窗，如果有，是否有MI的特别指示。7.用原来的负片拍一张生产稿的正片，检查是否有多垫、多线、短路；焊接电阻是否有更多的窗口，MI是否有特殊说明。8.用百倍镜测量线宽是否按MI要求加粗。9.按照MI要求逐一检查。10.检查贴膜外观：是否有黑线、黑点、划痕、沙孔、透光、狗牙、脏点等。说起来可能容易，做好却很难。希望能帮到你。
整个PCB的制作流程？
制造过程PCB的制造过程从由玻璃环氧树脂或类似材料制成的“基板”开始。图像(形成/布线)制作的第一步是建立部件之间的布线。我们用负片转移来表示金属导体上的工作负片。这种技术就是在整个表面铺上一层薄薄的铜箔，去掉多余的部分。加法图案转移是另一种较少被人们使用的方法。是一种只在需要的地方敷铜线的方法，这里就不说了。如果是双面板，PCB基板的两面都要覆盖铜箔。如果做了多层板，下一步就是把这些板粘在一起。接下来，流程图显示了导线如何焊接在基板上。图像(成型/制线)，正性光刻胶是用光敏剂做的，光照下会溶解(负性光刻胶不光照会分解) 。铜表面的光刻胶处理方法有很多种，但最常用的方法是加热后在含有光刻胶的表面滚动(称为干膜光刻胶) 。它也可以以液体形式喷涂在顶部，但干膜类型提供了更高的分辨率，也可以制作更细的导线。掩膜版只是制造中PCB层的模板。在PCB上的光刻胶暴露在紫外光下之前，覆盖其上的遮光罩可以防止光刻胶的某些区域被曝光(假设使用的是正性光刻胶) 。这些被光刻胶覆盖的地方会变成布线。光致抗蚀剂显影后要蚀刻的其他裸铜部件。在蚀刻过程中，可以将板浸入蚀刻溶剂中，或者可以将溶剂喷洒在板上。通常用作蚀刻溶剂的是氯化铁、碱性氨、硫酸和过氧化氢以及氯化铜。蚀刻后，去除剩余的光致抗蚀剂。这就是所谓的剥离程序。从下图可以看出铜线是怎么布线的。这一步可以使两侧同时布线。钻孔和电镀如果做多层PCB板，而且里面有埋孔或者盲孔，那么每层板都要钻孔和电镀，然后再进行粘接。如果不经过这一步，那么就没有办法互相联系。机械设备按钻孔要求钻孔后，孔壁内侧必须电镀(镀通孔技术，PTH) 。孔壁内部经过金属处理后，内部电路可以相互连接。开始电镀前，必须清除孔内的杂物。这是因为环氧树脂加热后会产生一些化学变化，会覆盖内部PCB层，所以要先去除。清洗和电镀动作都在化学过程中完成。多层PCB层压每个单层都必须层压才能制成多层板。按压动作包括在层间添加绝缘层，并使彼此紧密结合。如果有穿过几层的导向孔，那么每层都必须重复处理。多层板的外部两侧上的布线通常在多层板被层压之后进行处理。处理阻焊层、丝网印刷表面和金手指电镀。接下来，用阻焊漆覆盖最外面的布线，使布线不会接触到电镀部分。丝网印刷面印在上面，表示各部分的位置。它不能覆盖任何布线或金手指，否则可能会降低可焊性或电流连接的稳定性。手指的黄金部分通常是镀金的，这样在插入扩展槽时，可以保证高质量的电流连接。测试PCB有无短路或开路，可用光学或电子手段测试。光学扫描用于找出每层的缺陷，而电子测试通常使用飞针检查所有连接。电子测试在发现短路或开路方面更准确，但光学测试可以更容易地检测出导体之间间隙不正确的问题。零件安装和焊接的最后一步是安装和焊接所有零件。
THT和SMT零件都是通过机械设备安装和放置在PCB上的。t形零件通常用一种叫做波峰焊的方法焊接。这使得所有器件可以同时焊接到PCB上。首先，靠近电路板切割引脚，并稍微弯曲它们，以便可以固定零件。然后将PCB移动到助溶剂的水波中，让底部接触助溶剂，这样就可以去除底部金属上的氧化物。加热PCB后，这次移到熔化的焊料上，接触底部后焊接完成。自动SMT零件焊接被称为回流焊接。包含助溶剂和焊料的锡膏在零件安装到PCB上后处理一次，然后在PCB加热后再次处理。PCB冷却后，焊接完成，然后PCB的最终测试准备就绪。
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如何分辨胶卷有没有拍摄过？
都洗出来了，白纸从来不拍。或者可以拉出一个短片，看看两排牙孔有没有被挤破。如果有，说明片子已经用过了。胶片，又称负片，是一种影像器材。现在广泛使用的胶片是在聚醋酸乙烯酯的基础上涂上卤化银，卷成一整卷就很柔软好用。当光线照射到卤化银上时，卤化银变成黑色的银，经过显影过程后固定在片基上，成为普通的黑白负片。彩色底片涂有三层卤化银，以显示三原色。除了负片，还有正片、反片、一次成像片等等。
ppt和幻灯片的区别是什么？
PPT，一个演示图形程序，是Power Point的缩写。Power Point微软办公软件系列(包括Excel、Word等)的重要组成部分之一。).Ppt是一款用来制作幻灯片的软件，文件扩展名是PPT 。由于用途广泛，PPT几乎成了幻灯片的代名词。Pps的意思是POWER POINT Show，POWER POINT会直接生成预览表单给你展示幻灯片。使用PowerPoint创建幻灯片时选择“另存为”，有另存为PowerPoint放映的选项，即* 。PPS格式，在“保存类型”下拉选项中。这种PowerPoint格式的特点是打开就显示文件，比较适合演示，省去了先打开PowerPoint再点击演示按钮的麻烦。如果需要修改这种格式的文件，可以单击文件属性，将其更改为。ppt格式然后修改。所以只要安装PowerPoint打开这种格式的文件就行了。PowerPoint(PPT)是专门用来做演示的(俗称幻灯片) 。广泛应用于各种会议、产品演示、学校教学等。学习如何制作ppt，成为提高工作效率的好帮手。PPT包含了很多功能，我们可以根据个人的喜欢和需求选择其中的一部分。幻灯又称正片，是底片或胶卷的一种。常见规格有135和120 。通常是彩色的，但也有特殊用途的黑白照片。它还可以用来打印或放大照片。现在的幻灯片通常指的是电子幻灯片(演示文稿) 。在幻灯片教学中经常用投影仪观看的照片。这些幻灯片大部分是用透明正片放入投影仪的。摄影照片叫摄影幻灯片，彩色照片叫彩色幻灯片。黑白底片没有，所以几乎都是用彩色底片拍的。主流是用35mm的尺寸把它们一个个填满。卷起来的幻灯片叫做长幻灯片。

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PCB板普通的外层线路为什么要用正片菲林，什么情况下外层用负片菲林？
电路板的负片：一般来说，采用的是拉毛工艺。在这一过程中使用的化学溶液是酸性蚀刻底片，因为在底片制成后，所需的电路或铜表面是透明的，而不需要的部分是黑色的。电路工艺曝光后，透明部分被干膜抗蚀剂的光化学硬化，未硬化的干膜会被后续的显影工艺洗掉。所以在蚀刻过程中，咬干膜只有一部分铜箔(底片的黑色部分)被冲走，剩下的干膜没有被冲走，属于我们想要的电路(底片的透明部分).-下一道工艺电路板的正片：一般我们说的图案工艺，用的化学溶液是碱性蚀刻正片。如果以底片为例，想要的电路或铜表面是黑色的，而不想要的部分是透明的。类似地，在电路工艺曝光后，由于干膜抗蚀剂曝光，部分透明体被化学硬化。接下来的显影过程会洗掉未硬化的干膜。* * * *接着是镀锡铅工艺。在先前工艺(显影)中被干膜洗去的铜表面上镀上锡-铅，然后进行除膜动作(除去光硬化的干膜)* * * * * 。在接下来的蚀刻过程中，用碱性溶液将没有锡铅保护的铜箔咬掉。