产业互联网周报|【产业互联网周报】英伟达收购Arm终止，后者有望赴美上市；欧盟推出《芯片法案》；IDC公布最新国内云服务市场排名
【产业互联网周报是由钛媒体TMTpost发布的特色产品，将整合本周最重要的企业级服务、云计算、大数据领域的前沿趋势、重磅政策及行研报告 。】
文章图片
行业动态英伟达收购Arm终止，后者有望赴美上市
上周，英伟达（NASDAQ：NVDA）与日本软银集团（SoftBank）共同宣布，鉴于面临阻碍交易完成的重大监管挑战，双方将终止此前宣布的英伟达以660亿美元价格从软银处收购英国芯片业务Arm的交易 。
软银CEO孙正义随后称，Arm公司将赴美国上市，最有可能是在纳斯达克，并计划在2023年3月31日前完成首次公开募股（IPO），有望成为半导体领域最大IPO之一 。
根据协议，软银将获得12.5亿美元的分手费，同时，英伟达与Arm达成合作协议，前者将获得长达20年ARM架构许可证，未来可通过Arm的IP授权来开发ARM架构CPU 。“Arm公司将有一个光明的未来 。作为Arm的客户，我们将在未来几十年里继续支持他们 。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示 。
欧盟推出《芯片法案》
近日，欧盟委员会公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖 。
欧盟《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位 。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片，目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10% 。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效 。
欧盟委员会主席冯德莱恩表示，对芯片产业的重视，将确保欧盟不会错过这场新的工业革命 。在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者” 。
华为分红350亿
华为在1月底公布了分红数据，2021年仍然持续实施股票分红，预计每股1.58元，较2020年1.86元/股的分红下降15% 。公开数据显示，2018年华为的总股数高达222亿股，每年华为的总股数都是只增不减，这意味着华为本次分红或超过350亿元，按持股比例计算，任正非获得的分红或超过2亿元 。据华为2020年年报显示，华为员工持股计划参与人数为121269人（截至2020年12月31日），参与人均为公司员工 。
英特尔CEO：预计芯片供应紧张情况会持续2023年全年，设立10亿美元基金建立代工创新生态系统
英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代 。
此外英特尔还宣布一项10亿美元新基金，用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司，为代工生态系统构建颠覆性技术 。该基金由英特尔资本（Intel Capital）和英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services，IFS）合作设立，将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力，涵盖知识产权（IP）、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术 。英特尔还宣布与该基金联盟的多家公司建立合作伙伴关系，专注于关键的战略性行业变化：通过一个开放的芯粒平台（open chiplet platform）实现模块化的产品，并支持利用包括x86、Arm和RISC-V的多种指令集架构（ISA）设计方法 。
推荐阅读
- {调取该文章的TAG关键词}|肯德基、喜茶供应商「宝立食品」要上市；文和友旗下茶饮品牌「MAMACHA」杭州首店开业；中国邮政进军咖啡领域｜消研所周报
- 智能汽车|北京产业转型：从“去叶留心”到发展“高”“精”“尖”
- 投稿|亿万滑雪产业，真的出圈了？
- 「产业互联网周报」英伟达收购Arm终止，后者有望赴美上市；欧盟推出《芯片法案》；IDC公布最新国内云服务市场排名
- 消费级|AR/VR装置出货量或超预期 机构称硬件及产业链将成投资热点
- 投稿|我在互联网大厂生娃，孩子变成「留守儿童」
- 互联网公司|小米老毛病又犯了！谁也没想到，“耍猴”竟来得如此之快！
- 一周投融资|【企业服务周报】第5、6周：流程挖掘企业望繁信科技完成数千万元A轮融资，运营分析初创公司Census 融资6000万美元
- 硬科技|【硬科技周报】第5、6周：车规级模拟芯片企业瓴芯电子获数千万美元B轮融资，雷达小卫星企业ICEYE获得1.36亿美元D轮融资
- 专业内参|【医疗健康周报】第5、6周：香港亚洲医疗集团完成4亿美元D轮融资，微创医疗设备制造商Cook Medical以8.75亿美元被并购