soc|华为小米之后:OV将推出自研芯片
华为、小米之后,OPPO、vivo也将入局造芯。
【 soc|华为小米之后:OV将推出自研芯片】据国内媒体最新报道,从知情人士处获悉,OPPO、vivo即将发布自研ISP芯片,与小米自研澎湃C1 ISP芯片类似。
据悉,OPPO自研芯片项目团队已有上千人,首款产品是和小米澎湃C1 类似的ISP芯片,将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。
而vivo也在推进自研芯片,早在两年前就自建了芯片团队,名为“悦影”,目前已有五六百人,首款产品同样是影像方向的,将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。
文章插图
另外,消息还称,vivo也在同步推进自研SOC计划,未来或替代部分高通和联发科芯片。
分析认为,头部手机厂商之所以纷纷造芯,主要还是为了摆脱产品同质化,更好的向高端市场进军。目前,多家手机厂商都采用相同的供应链,在硬件卖点上区分较为有限。
另外,选择ISP作为切入点,一方面是影像性能是目前高端手机的核心卖点,其次,做ISP的难度也要远远小于SoC。
所以,从门槛更低的专用ISP芯片开始,再逐步推出SoC,是一种更稳健的自研芯片模式。
推荐阅读
- 掏心窝|放弃iPhone13,入手华为P50 Pocket后的60天,说几点掏心窝的话
- 海外市场|凭借近2亿的年销量,小米三年超越苹果的可能性有多大?
- 手机|苹果玩的是什么把戏,华为市场份额减少,反而iPhone13价格下调了
- excel|对比测试11代酷睿的华为旗舰笔电后,发现M1被神话了?
- 技术|华为手机将出新款手机,假如没有受到限制,结果不敢想象
- 黑马|华为跌出国内前五后,“国产黑马”没让人失望,第一确实有点厉害
- 小米Civi|客观分析小米Civi使用2个月后心得体验
- 摩托罗拉|传小米2亿像素超大底曲面屏新机研发中 价格或不便宜
- 图像|小米星空拍摄专利公布,可融合多帧采样图像
- 苹果|手机市场再次洗牌,华为跌至第六,苹果被荣耀超越,第一名很低调