投稿|芯片荒加剧，全球第四的代工巨头却要“流血”上市投稿|芯片

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图片来源@视觉中国

文 | 光锥智能，作者｜罗宁

即便剥离资产，优化公司，格芯依旧面临半导体行业强者恒强的可怕竞赛，一步落后，步步陷入被动。
在汽车销售火爆，全球芯片短缺的大环境下，作为芯片代工厂老玩家的格芯（GlobalFoundries）计划筹资10亿美元在美国纳斯达克上市，牵动了半导体行业敏感的神经。
【投稿|芯片荒加剧，全球第四的代工巨头却要“流血”上市】格芯作为全球市占率第四的晶圆代工厂商，过去多年却颇为低调，远没有台积电、三星电子等声名远扬，但在芯片热之下，这样一家总部在美国，由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司掌控的半导体公司，依然吸引了众多投资者，并且摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团作为上市承销商将牵头IPO 。
招股书披露之后，由于其财务状况并不理想，不少投资者对此次IPO并不看好。格芯2013年的亏损达到9亿美元，2016年亏损值超过13.5亿美元，在截止今年6月30日的六个月中，格芯净收入达到30.38亿美元，但仍亏损3.01亿美元。
对于格芯这样一家近年来经历不少波折的公司而言，IPO是否能够为其在未来的激烈竞争中赢得一席之地？这家公司背后究竟又有哪些值得关注的地方？格芯上市对国内芯片半导体产业又有哪些影响？
芯片荒下的发展隐忧格芯成立于2008年，原本隶属于半导体公司AMD，但自90年代开始，随着美国半导体产业从传统的IDM模式逐渐转向Fabless（无工厂芯片供应商），AMD也开始将代工厂与芯片设计业务剥离，此时阿布扎比政府拥有的主权财富基金穆巴达拉协助AMD剥离其制造业资产，并获得了格芯的股份与控制权。
2009年，穆巴达拉以18亿美元收购了新加坡大型晶圆代工厂特许半导体，格芯也收购了AMD在德国德累斯顿的芯片代工业务，随后二者合并，通过不断收购与资本加持的格芯成为一家拥有超10000件专利，年产200万片300毫米晶圆的代工厂（2020年数据），根据官方数据，格芯在美国、德国和新加坡均有设厂，为200多家客户提供芯片代工业务，其中不乏高通、AMD、博通等头部企业。

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根据格芯在IPO申请文件中的数据，2018-2020三年间，格芯营收61.96亿美元、58.13亿美元、48.51亿美元，整体呈下降趋势，三年间其净亏损分别为26.26亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元，也在不断收窄。

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尽管如此，在净利润率方面，格芯也与台积电差距明显。格芯2018-2020年净利润率分别为-44.77%，-23.59%，-27.85%，而台积电则为34.05%，32.27%，38.68%，在过去多年，格芯始终未能摆脱亏损命运，并和头部有着较大差距。
不过，受到疫情导致的芯片短缺影响，在截止今年6月30日的六个月中，格芯净收入达到30.38亿美元，较去年同期的26.97亿美元增长近13%，同期净亏损从去年的5.34亿美元缩减至3.01亿美元。
研发经费投入方面，2018-2020年，格芯的研发投入分别为9.26亿美元、5.83亿美元和4.76亿美元，占营收比例为14.95%、10.03%、9.81%，整体呈下降趋势，相较于台积电近三年的研发费用28.85亿美元、32.73亿美元、39.40亿美元，格芯在技术投入方面依然不足。