投稿|芯片荒加剧，全球第四的代工巨头却要“流血”上市( 三 )
格芯在其F-1文件中也指出，如今使用EUV技术制造5纳米级芯片的代工厂，资金成本就达到约200亿美金，更尖端的工艺成本投入更为巨大 。这意味着对于高端工艺的投入可能会带来丰厚的利润，但同样也是一次巨大的赌注 。例如三星电子，早年曾获得苹果iPhone订单，但在工艺方面落后于台积电之后却失去了苹果订单，如今，尽管作为全球第四，格芯市场份额占据了6.1%，但台积电则有52.9%之多，这种差距正是技术实力的体现 。
在芯片代工领域，强者恒强的马太效应在不断显现 。芯片代工厂只有拥有先进制程工艺才能获得稳定且优质的订单，而为了研发先进制程，这些工厂需要投入大量资金与技术，但大量资金又需要拥有大量订单和充足资金，如此一来，处于领先地位的厂商通过提前量产先进制程获得订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争，以此扩大市场并形成其竞争优势壁垒 。
显然，格芯在2018年放弃先进制程之后，已经难以再通过新途径与位于行业前列的台积电、三星等进行竞争，尽管其获得了三星FinFET技术授权，尽管其招股书中提到的卡位未来科技的硅基光电子相关技术，但这些“远水难解近渴”的核心技术如今依旧未能进入成熟市场，因此短期内不能为其提供更高的商业价值 。
产业升级启示录除了技术落后导致的价格战之外，格芯近年来的经营状况也出现一些问题 。
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2018年，格芯宣布将在中国建厂，并先后与南京、重庆、成都等地接洽，原本计划投资规模逾100亿美元并在成都建厂，但在2018年，格芯宣布停止对该项目出资，并遭到成都市政府索赔，格芯为和解准备了3400万美元 。
同样在2018年，格芯宣布裁员计划，裁员幅度约为5%，2019年格芯分别以2.36亿美元和4.3亿美元出售新加坡和纽约的两座晶圆厂，并将旗下的Avera半导体以及光掩膜业务分别出售给Marvell和日本Toppan公司，以减少账面亏损 。
因此，即便芯片半导体领域在蓬勃发展并且供应链失衡，但是自从出售晶圆厂以来，格芯已经丢失了一部分销售和市场份额，而如何应对眼前的技术和市场挑战，依然是格芯绕不开的话题 。多年来格芯管理层和穆巴达拉一直在谈论将IPO作为战略目标，但在IPO之前，公司的业务必须从市场占有率和未来技术潜力两个方面吸引潜在的投资者 。
一位半导体从业者告诉光锥智能，当下游厂家要增加产能时，至少需要12个月时间才能实现，一般情况下，格芯每年用于扩大产能的支出为7亿美元，而台积电此前表示计划在未来三年投资1000亿美元提高产能以满足需求，如此对比便可看出两者之间的差距，并将因为半导体行业的头部效应愈发拉开差距 。
但从另一方面看，格芯不再在领先的工艺技术上进行持续性投入，将有助于他们更快地实现扭亏为盈，而选择IPO则有助于帮助其完成工厂扩张 。今年四月初格芯宣布，由于全球半导体短缺带来的芯片需求增长，将投资14亿美元扩充产能（这相较格芯过去年均技术投入高出一倍），并计划明年加大投资以提高美国、新加坡和德国三地工厂的产量，并在2022年内带来产能提升，由于芯片短缺在今年的持续性影响，可以预见的是产能提升为将为格芯带来更多客户以及营收 。
在过去两年里，芯片半导体成为国内外投资圈热点话题，鉴于当前各个领域尤其汽车行业的芯片短缺，格芯可以抓住当下时机进行IPO，但其暴露的一些潜在问题以及行业波折也在提醒国内半导体公司：只有需要牢牢抓住供需不平衡的窗口，及时突破核心领域技术瓶颈，才能在激烈的竞争中找到机会，一方面需要主攻先进制程代工和特色工艺，另一方面也要以存储晶圆制造为重要方向，如此才能摆脱关键领域的卡脖子限制 。
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