半导体|半导体巨头走向竞合半导体|投稿

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图片来源@视觉中国

文丨半导体产业纵横

全球半导体供应链不明朗的情况下，许多半导体厂商正摒弃过去你进我退，你赢我输的思想，大量公司走向合作，甚至是过去的“死对头”们。
英特尔与台积电终于缓和？12月的第三周之前，英特尔首席执行官PatGelsinger几乎一直在抨击台积电。这位今年2月份正式走马上的新CEO在一个月后，面向全球提出了IDM2.0的战略计划，正面对垒台积电的代工业务。台积电是最大的晶圆代工厂，英特尔是TOP级别IDM 。4月份，英特尔宣布全球接单，开放晶圆代加工业务，以最大化晶圆产线的利用率。

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芯片生产能力上，英特尔到2025年才能追平台积电
为了留住并且壮大美国的半导体产业地位，美国议院提出《芯片法案》，或可释放520亿美元的资金包，以英特尔公司为首的一派要求巨额资金只能惠及美国本土公司，以国际半导体产业协会（SEMI）为代表的一方认为只要在美国建厂，美国之外的公司主体也可以获得部分补贴。
英特尔公司对此大为不满。12月2日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公开批评台积电，引起业界高度关注。在当日的Fortune Brainstorm Tech Conference上，基辛格呼吁美国政府应该优先投资本国的芯片厂商，而不是台积电和三星。基辛格的理由是“台积电与三星在美国设厂可以减少一些地缘政治风险，但投资国内芯片业会带来更大好处，这样不会让技术再流回亚洲。”
台积电对此并不服气。实际上，从4月份开始，两家公司就已经面上不善，台积电张忠谋表示，美国在芯片人才方面落后于中国台湾，并且表示英特尔开放晶圆代工业务相当讽刺。在12月2日英特尔公开给台积电“上眼药“之后，第二天台积电董事长刘德音低调回应称：“此事不值得回应，我们不会中伤同业。”
【半导体|半导体巨头走向竞合】12月7日，基辛格又公开指责台积电和三星获得了超过当地三成的补贴，在巨额补贴支持下，两者在先进工艺制程方面才可以迅速赶超。同样第二天，台积电创始人张忠谋直接表示基辛格希望借此为英特尔向美国政府讨要更多的补助。
即使基辛格在言语上表现出对于台积电的不满，但三天后，基辛格便访问了中国台湾和马来西亚。按照台湾的疫情防控要求，基辛格在48小时内旋风访台离开。
尽管月初讽刺台积电，但基辛格在前往中国台湾前发布视频，夸奖台积电有很了不起的成就，并承诺英特尔将继续在中国台湾投资，前后态度180度大转变。外界猜测，英特尔此次来访是希望台积电能够在明年下半年用3纳米的制程给英特尔的FPGA、GPU相关CPU代工。两家公司对此次会面透露甚少。
可以看出，台积电和英特尔处于微妙的平衡中。英特尔既需要台积电的先进制造服务，也打算与台积电在芯片代工领域展开竞争。对于基辛格来说，他需要在两者之间达成一个默契的合作。单纯的竞争已经不适合两公司发展，零和博弈已经失效。
现实情况则是，不止台积电与英特尔在走向竞合，无论被迫还是主动。