ARM芯片ThunderX3处理器详解 ARM芯片之王( 二 ) _睿知

甚至，Intel的一些软硬件技术同样支持ARM平台，NVIDIA、AMD GPU同样也支持。

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Marvell ThunderX系列产品：接下来说说具体产品。Marvell ThunderX系列严格遵循每两年升级一代的路线图，ThunerX2系列诞生于2018年，而在今天的主角ThunerX3之后，2022年还将看到ThunerX4，工艺也是一路升级，28nm、16nm、7nm……

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ThunerX3采用台积电7nm DUV工艺制造，基于Marvell自主研发架构，指令集兼容ARM v8.3，最多96个核心，而且继续支持4线程，也就是最多384个线程，是上一代的整整三倍，而且支持双路并行，此时单系统可提供192个核心、768个线程。
同时，频率方面基准最高2.4GHz，最高加速3.1GHz，比上代还提高了100MHz 。
新的内核集成四个128-bit Neon SIMD单元，就宽度而言等效于一个x86 AVX-512，从而大大提高了浮点性能。Intel至强最高端型号两个，AMD霄龙则是每核心两个256-bit SIMD单元，基本等效。
内存支持八通道DDR4，频率达3200MHz，并支持64条PCIe 4.0(16个控制器)，比上代PCIe 3.0更进一步而且增加了8条通道，未来还会随着PCIe 5.0/6.0标准的演进而升级。
当然了，企业级的RAS、虚拟化这些都是必不可少的元素。

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接下来说说性能，当然都是来自Marvell官方的数据，而且具体性能表现取决于特定的工作负载。
综合性能方面，ThunderX3对比上代IPC(每时钟周期指令数)性能提升超过25%，基本可视为架构本身的进步幅度，而结合更高的运行频率，单核心性能提升超过60%，再加上大大增加的核心数，整体性能提升可以超过3倍！

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对比x86双雄，ThunderX3的优势不在于绝对性能，而是更好的能效，相比于AMD Rome二代霄龙可高出30%，对比Intel二代可扩展至强更是领先多达1.2倍。

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ThunderX3并不贪大求全，主攻市场只有两个，一是云计算，包括大数据、数据库、流媒体、Web、搜索、存储、移动应用开发、手游等等，其高度并行、丰富I/O、超低延迟、ARM原生都是独特优势。
性能方面，单核心四线程可以带来可观的性能提升，常见应用中最多可以提升达80%，特定负载下甚至能见到3-4倍的提升。
对比AMD二代霄龙、Intel二代可扩展至强，ThunderX3在云端也毫不示弱，所服务的领域内已经全面胜出，而且延迟更低，而且支持更多数量的虚拟机。

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第二个主攻方向就是高性能计算，包括政府部门、天气预报、油气勘探、计算机辅助工程、生物基因、电子设计自动化等，高内存带宽、高能效、高并行性的特点可以说非常适合。
对比两家x86方案，ThunderX3在浮点、内存带宽指标以及量子化学、计算流体动力学、计算化学、矢量物理等应用方面，都有着不俗的表现。
对于ThunderX3的市场前景，Marvell也是非常积极乐观，透露现在部署ThunderX2的超过20家客户，都在准备升级ThunderX3，而后续的ThunderX4还会继续带来大幅度的提升。