酸铜光亮剂怎样添加走位好酸铜光亮剂B剂不足 _经验知识

酸铜光亮剂B剂是用于镀铜过程中的一种添加剂，能够提高铜镀的亮度和光泽度。当酸铜光亮剂B剂不足时，可能会导致铜镀的表面不够光滑，出现斑点、瘤等现象，严重影响镀层的质量和美观度。因此，及时检测和补充酸铜光亮剂B剂，是保证铜镀质量的关键。同时，在使用酸铜光亮剂B剂时，也需要遵守正确的操作流程和使用 *** ，确保其效果和安全性。
使用酸铜光亮剂生产时，镀层沉积速度慢是什么原因呢？我们在使用酸铜光亮剂的生产过程中，如果工件镀层的沉积速度很慢，就会严重影响了生产进度。一般镀层沉积慢的原因主要有这4个：
1、镀液中 *** 铜的含量低，与 *** 的比例不当。
2、镀液温度低。
3、电流密度低。
4、使用的铜阳极含磷量过高。塑料电镀常见问题有哪些？POP塑料电镀一般包括26道工序，工序长，控制要求严格，任何一个环节出现问题，都会导致电镀质量的缺陷。

文章插图

塑料电镀流程简介:
前处理:脱脂－粗化－中和－胶体钯活化－解胶－化学镍－预镀镍，主要作用是让塑料金属化，这是塑料电镀能否成功的关键；
主制程:光亮酸铜－半亮镍－高硫镍－亮镍－镍封－镀铬，主要作用是镀覆多层电镀层，起防护和耐蚀作用；
塑料电镀出现的主要的问题有:
1，麻点或麻砂
一般是镀液特别是镀铜和镀镍溶液的杂质或光亮剂比例失调；
2，漏镀
因为体是塑料，本身不导电，因此这是塑料电镀最溶液出现的问题。
漏镀:一般前处理的所有工序都可能会引起漏镀，重点关注粗化和钯活化的条件控制，当然其他方面也会导致，比如粗化铬液的蒸发，吸风量过小，解胶的温度，塑料中PC含量过高，粗化中三价铬过高，水洗效果差等；
3，针孔
一般电镀工序引起，检查镀槽的成分配比，湿润剂的补加，空气搅拌是否正常，电流密度是否恰当等；
4，镀层发白，不亮
一般是镀槽的光亮剂配比失调，比如亮铜的AB剂，或是中间镀层表面的钝化，需要对镀槽之间的活化槽定期检查；
5，脱皮，结合力差
若是体上起皮，就是前处理的问题，若是镀层上起皮，就要检查该镀层后的酸活化，水洗时间是否过长，以及该镀槽的添加剂是否过量等；
6，CASS耐盐雾性能不达标
其他条件正常情况下，检查半亮镍与亮镍之间的电位差应在120mv以上，高硫镍与亮镍之间应在50mv以上，镍封的微粒孔密度应在每平方厘米10000以上，且电位比亮镍要高50_60mv 。