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smt电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析

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金相 切片分析是什么意思金相 切片电子半导体行业需要做什么金相测试时需要做什么切片/ 。然后打磨抛光 ， 检测过程包括取样、封孔、打磨、抛光，最后提供形貌照片等数据，判断裂纹分层大小或尺寸，金相 切片，又称切片，横截面 。

1、CEM-3钻孔出现分层不良1 。首先确认是钻孔的问题还是钣金的问题 。2.直接热应力测试确认钣金问题:260或288锡炉，锡侵入3次/10秒 。如果是打孔切片见 ， 就不是钣金的问题了 。如果是分层，说明你的钣金问题更大 。
【smt电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析】
2、急求SMT表面组装技术(SurfaceMountedTechnology什么是SMT:SMT是SurfaceMountedTechnology的缩写，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺 。SMT的特点是什么？1.电子产品组装密度高、体积小、重量轻 。贴片组件的尺寸和重量只有传统插件组件的1/10左右 。一般采用SMT后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。

焊点不良率低 。3.良好的高频特性 。减少电磁和射频干扰 。4.易于实现自动化，提高生产效率 。降低成本30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等 。为什么要用SMT？1.电子产品追求小型化，以前用的打孔插件已经不能再减了 。2.电子产品功能更全，使用的集成电路(ic)没有穿孔元件，尤其是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件 。

3、请高手指点解释:SMT,SMD,SMC,THC等电子方面的专业术语!SMT是表面贴装技术，SMD是芯片有源器件(包括各种半导体器件，如二极管、三极管、场效应晶体管等 。)，而SMC是片式无源元件(包括片式电阻、电容、电感、滤波器等) 。).THC，我不知道 。SMT:表面安装技术SMD:表面安装元件SMC:它是器件封装的外部尺寸 。如果THC与SMD一起，最大的可能性是通孔元件 。

4、SMT电子元件识别和读法SMT基本名词解释AAccuracy:测量结果与目标值之差 。附加工艺:通过选择性沉积导电材料(铜、锡等)制造PCB导电线路的方法 。)在黑板上 。附着力:类似于分子间的吸引力 。气溶胶:小到可以在空气中传播的液体或气体颗粒 。攻击角度:印刷刮面与钢板平面之间的角度 。

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