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QUIP,quip

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IC封装包括:so、SOP/DIP/SOT/TSOP/PGA/FPGA/BGA/BQFP/CDIP/CERDIP/cer quad/CLCC/COB/DFP/JIC/SOT 236其他MOS封装包括:TO220/TO263/TO220F/TO220H/ 。
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2、如何通过封装就知道,是IC还是MOS管?IC封装包括:so、SOP/Dip/SOT/TSOP/PGA/FPGA/BGA/BQFP/CDIP/Cerdip/cer quad/CLCC/Cob/DFP/JIC/SOT 236其他MOS封装包括:TO220/TO263/TO220F 。
【QUIP,quip】这是透过封装看不出来的，BGA(ballgridarray)球形触点显示器，表贴封装之一 。在印刷基板的背面制作球形凸点代替引脚，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模塑树脂或灌封密封，也称为凸块展示载体(PAC) 。引脚可以超过200个，这是多引脚LSI的封装，封装体也可以做得比QFP更小(四边引脚扁平封装) 。

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