Reno3|Reno3 Pro携手骁龙765G芯片来袭,或将带来更好的5G体验
第四届高通骁龙技术峰会在夏威夷正式开幕,并发布了全新芯片骁龙865、765G,其中,骁龙765G更是高通首款集成了X52基带的双模5G芯片。而在发布芯片后,国内知名厂商OPPO也在会上宣布本月发布的Reno3 Pro将会搭载高通765G芯片。
文章图片
目前已知的是,骁龙765G集成了成骁龙X52 5G调制解调器,支持SA/NSA双模组网,实现真正的5G连接。另外,骁龙765G还将支持AI处理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性,是5G技术更为成熟的双模芯片。
文章图片
除了性能更为强大外,765G集成双模芯片在模组设计上也更为出色,相较于外挂5G芯片的设计,集成芯片占据主板位置少、更加节省空间,利于内部布局。同时集成的5G芯片不仅能带来更低的能耗,在续航方面可以说也是比较优秀。
文章图片
骁龙765G集成芯片不仅功耗控制更出色,也为Reno3 Pro在机身设计上有了更多的空间。此前OPPO副总裁沈义人微博爆料,OPPO Reno3 Pro将采用正背双3D玻璃,机身厚度为7.7mm,整个手机净重约171g,这或许是目前市面上同价位中最为轻薄的5G手机。
文章图片
【Reno3|Reno3 Pro携手骁龙765G芯片来袭,或将带来更好的5G体验】
除了颜值会更高外,Reno3 Pro作为OPPO首款搭载高通双模5G芯片的产品,在售价上或许会给我们带来不一样的惊喜。作为集成式的移动平台,骁龙765G芯片成本或许更低,因此在价格上Reno3 Pro对比其他5G手机应该会更有优势。
文章图片
从目前已经公布的信息看来,OPPO作为5G时代的推动者,Reno3 Pro为国内消费者带来的或许是一步到位的5G网络体验、更轻薄的机身设计。可以说在现在国内5G手机普遍较为厚重的情况下,搭载集成双模5G芯片的Reno3 Pro出现后,或将改变当前5G智能手机市场格局。
推荐阅读
- 配置vim成studio
- #|【project】Adruino小型自平衡机器人EVA(+硬件+源代码+3D文件)
- 创投日报|钛媒体Pro创投日报:7月23日收录投融资项目6起
- 【Java面试手册-基础篇】能否声明main()方法为private或protected,或者不用访问修饰符()
- 创投日报|钛媒体Pro创投日报:7月22日收录投融资项目27起
- Android混淆文件proguard.cfg详解
- 小红书携手HMS|小红书携手HMS Core,畅玩高清视界,种草美好生活
- hi8pro|Hi8 pro加装USB 2.0接口
- 钛极客|独创华硕旋钮玩出新花样,华硕ProArt创16 2022发布 | 科技前线
- 创投日报|钛媒体Pro创投日报:7月21日收录投融资项目32起