投稿|半导体行业2022年十大看点：除了芯片荒，我们还要关心什么？( 五 ) 投稿|半导体|芯片|新能源汽车

价值研究所就认为，从近期最令人瞩目的AI芯片技术突破来看，存算一体、算力提升/加速都是AI芯片未来主要的发展趋势。
谷歌在2021年AI技术趋势总结中就提到，国内（指美国）国外都有芯片巨头加速布局存算一体AI芯片研发，三星就在2月份推出了业内首个HBM集成AI处理器芯片。至于在AI算力技术上仍占主导地位的英伟达和英特尔，也不断在研发上加码。

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在国内一众AI芯片企业中，寒武纪、无疑处于领先梯队。但这位头号玩家的经营状况，也给火爆的AI芯片行业提了个醒——控制亏损，是一个重要命题。
财报显示，寒武纪去年前三季度总营收2.22亿，亏损额达到6.29亿。或许正如谷歌报告中所说， AI芯片将来必然会在自动化设计、医疗健康等领域得到应用、推广，但当前尚处于商业化探索阶段，初创企业的资金压力不容忽视。
未来一年，在技术升级之余，价值研究所认为AI芯片企业也应该想办法解决亏损过高的难题，才能保证日后的良性发展。
市场大调整：中国企业崛起有望？正如前文所言，国内企业在技术、产能上一直有被外国巨头卡脖子的困境，尤其是在市场产值最高的晶圆代工领域，中国大陆半导体厂商和国际领先的台积电、三星等巨头相比，差距过于明显。
在未来一年的技术变革大潮中，很多人希望市场竞争格局能被改写：即便无法取代国际巨头的统治地位，本土半导体企业也至少应该取得一些突破。

看点6：台积电VS三星，晶圆代工鏖战升级

在芯片半导体产业各个生产环节中，晶圆代工绝对是焦点。
据相关机构预测， 2021-2026年全球晶圆代工市场会保持5.24%的复合增长率，到2026年底市场规模将达到887亿美元。IC Insights统计的数据则显示，台积电和三星目前垄断了晶圆代工市场超70%的份额，位列第三的格罗方德占比不足10% ，差距巨大。

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翻看台积电和三星的业务版图，价值研究所认为在晶圆代工这场战役中，前者无论市场份额、技术上都尚处于领先，但后者也在某些关键领域取得了突破，后劲不容忽视。
一方面，台积电业务布局更为完善，且关键技术较三星更为精进。最直接的体现是台积电比三星更早布局EUV光刻系统，且目前在3-5nm芯片生产上也比三星更成熟。
比如启用三星代工的高通骁龙8Gen1芯片，和由台积电代工的联发科天玑9000芯片在性能上就有明显差别。Semi Analysis测试结果就显示，高通骁龙芯片平台功耗高于联发科的天玑9000 ，且能耗比也不及后者。
当然，这两款芯片的性能差异不全是三星和台积电的责任，高通和联发科在设计上也存在优劣之分。但业内公认的是，台积电已经完成了N7、N5和N3工艺迭代，三星则不尽然。