投稿|比亚迪半导体IPO在望，能否真正市场化？( 三 )
此外，比亚迪还在开发多款新车型，在去年的广州车展上还推出了海洋网以及军舰系列，硬派SUV、MPV等高端品牌也在研发计划当中 。
【投稿|比亚迪半导体IPO在望，能否真正市场化？】由此可见，如果不出意外，即使在比亚迪半导体上市融资和扩产后，大概率被母公司自我消化掉大部分产能，而难以满足外部行业需求 。
而且，由于半导体行业供应链关系的路径依赖极强，即使比亚迪让渡出产能给更多主机厂，交易伙伴关系还需要长时间才能形成 。
一方面，比亚迪半导体是依托于比亚迪整车应用平台支持，需要根据不同主机厂的产品特性作适应性调整 。
另一方面，半导体是典型的长周期行业，外部客户验证周期长，与工业级和消费级的半导体相比，车规级半导体的认证过程严格，认证周期更长，因此高昂的转换成本和时间成本也是比亚迪半导体将会面临的挑战 。
第三，IGBT正面临着被替代的风险 。
从技术发展趋势来看，比亚迪半导体引以为傲的IGBT虽然还不能算落后，但已经不完全占优 。
从电动车用户体验的角度看，市场主力电动车型续航普遍突破600km后，消费者对续航里程的焦虑转为对充电便捷性的焦虑 。根据安信证券预测，2025年新能源汽车预计500万辆，其中有300万辆将搭载高电压平台 。
也就是说，当高压快充成为电动车的有力卖点后，车企们纷纷将矛头对准800V高电压平台，而这一趋势将倒逼上游半导体行业的技术性换代，其中，原本在新能源汽车产业中如火如荼的硅基IGBT芯片达到了材料极限，取而代之的则是具备耐高压、耐高温、高频等优势的SiC 。
2018年，特斯拉在MODEL 3的主逆变器中安装了24个由意法半导体生产的碳化硅MOSFET功率模块，相较于Model S上使用的IGBT模块，前者能够让逆变器效率从82%提升至90%，大幅改善了续航能力 。而且，SiC器件在高温下表现更好，哪怕达到200度的高温，也能维持正常功率，保证长时间的高效率输出 。
从更长远的国家战略价值来看，碳化硅（SiC）被视为是第三代半导体最重要的材料之一，主要应用于以 5G 通信、国防军工、航空航天等射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域 。
1月12日，天岳先进正式挂牌上交所科创板，成为“碳化硅第一股” 。随后，天岳先进市值超360亿元，已经高过了比亚迪半导体的估值 。
所以比亚迪半导体的对手不止是英飞凌等国际垄断型巨头，在因代理律所被证监会立案调查的“暂停”阶段，天岳先进已经率先上市 。对于比亚迪半导体来说，加大布局第三代半导体已经迫在眉睫 。
一个不容忽视的事实是，中金公司给予比亚迪半导体300亿的估值，相比同行业580亿市值的斯达半导体，比亚迪半导体产能更大，市占率更高，可为何估值相差将近一倍？
在汽车行业缺芯的背景下，比亚迪通过自给自足，受到缺芯的影响不大，这也是比亚迪汽车销量高的一个原因 。但将来随着缺芯时期的终结以及第三代半导体的换代，IGBT芯片就成为落后产能，只能用于中低端车型，产品利润也会下降，这或许也是比亚迪半导体估值较低的一个原因 。
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