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半导体|英特尔收购高塔半导体，台积电慌不慌?( 三 )


台积电创始人张忠谋在去年多次公开谈论晶圆代工市场的竞争格局中，均表示三星是其主要对手，完全无视英特尔 。而在外媒的报道中，往往会扯上张忠谋当初调侃英特尔出售芯片代工业务，以及后者拒绝为台积电融资等陈年往事，突出两者之间的矛盾 。
在价值研究所看来，英特尔和台积电历史上充满各种纠纷、矛盾不假，但回归当下，两大巨头其实并不存在所谓的正面冲突——在晶圆代工领域，现在的英特尔还没有叫板台积电的实力 。
为何得出这个结论？我们可以从晶圆代工行业最重要的两个维度来进行分析：生产工艺&量产能力 。
从技术上看，台积电可以说是一马当先，尤其是在先进制程领域 。
数据显示，代表当前晶圆代工最高水平的5nm和7nm先进制程晶圆，已经成为台积电主要营收支柱，产能大幅提升 。从过去两个季度的财报来看，7nm制程晶圆代工是台积电最赚钱的业务，三季度营收占比高达52% 。不过5nm制程晶圆的贡献率也在稳步提升中，过去两个季度占比分别为18%和19%，较去年同期几乎翻了一倍 。
总的来说，先进制程是台积电发展重点，进军2nm甚至1nm制程也早已写进日程表 。
半导体|英特尔收购高塔半导体，台积电慌不慌?
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（图片来自台积电财报）
至于英特尔，虽然生产工艺在业内也属顶尖，但和台积电比还是有一定距离 。
去年七月份，英特尔宣布使用全新的制程节点命名体系，原来的7nm制程改为Intel 4，仍在研发阶段的Intel 3则对应5nm/3nm制程 。按照基辛格的说法，改名是“基于客户看重的关键技术参数提出的，即更看重性能、功耗和面积，不能用简单的nm制程来衡量芯片性能” 。
但根据Digitimes同期发布的研究报告，改变命名方式并不能改变这几家晶圆代工企业在工艺密度上差异 。
当前已量产的最先进制程是5nm，台积电的工艺密度为1.73亿/mm2（数值越高工艺越先进），尚未量产的3nm和2nm，实验数据分别为5.2亿/mm2和4.9亿/mm2 。至于英特尔这边，现在尚未攻克3nm以下制程，5nm的目标数值是3亿/mm2，但目前也并未实现量产 。而IBM和三星联合发布的2nm制程工艺密度，也不过3.33亿/mm2 。
总而言之，越往先进制程走，台积电的领先优势就越大，在工艺上最有希望跟其掰手腕的，还要数三星 。
半导体|英特尔收购高塔半导体，台积电慌不慌?
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（图片来自Pexels）
从产能来看，台积电和三星基本独一档，和后面的竞争对手拉开了很大差距 。
目前，能量产5nm制程晶圆的其实只有台积电和三星，区别在于前者产能已经进入爬坡阶段 。ASML此前就曾表示，2021年在全球交付的EUV光刻机中，绝大部分都供应给了台积电，用于扩充后者的5nm、7nm制程晶圆产能 。而遭到日本出口限制的三星，则在光刻胶、高纯度氟化氢和含氟聚酰亚胺等半导体材料的供应上面临很大挑战，拖慢了产能扩张的节奏 。
两大代工巨头下一阶段的竞争，主要集中在3nm制程上，对客户的争夺也已经进入白热化 。苹果在去年发布的芯片线路图中指出，预计在2023年发布机遇3nm制程的第三代M系列芯片，依然选择和台积电合作 。但三星由于在3nm制程的GAA晶体管技术上取得关键突破，而吸引了AMD、高通的关注 。

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