半导体|英特尔收购高塔半导体，台积电慌不慌?( 五 ) 半导体|英特尔|台积电|投稿

三星这边，去年11月落户美国德州的晶圆代工厂是其近期最重要的扩产计划。官方数据显示，该生产工厂预计耗资170亿美元，计划在今年上半年动土，2024年下半年投产。联系到上文所说的三星和台积电关于3nm先进制程客源的争夺战可以推断，三星远赴美国建厂，对其招揽AMD、高通甚至苹果等高端市场客户来说，无疑是一大利好。

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（图片来自Pexels）
价值研究所在此前的《半导体行业2022年十大看点》一文中就曾介绍过，三星过去一年对半导体业务的投资较计划增长29%，且已经赶超台积电。如今随着英特尔加入，晶圆代工巨头们的军备竞赛，必然会变得更加激烈。
写在最后记性好的朋友应该记得，去年年初，基辛格在走马上任之时曾向投资者大派定心丸：

“我们正向华尔街公布大量细节，让我们放手一搏。”

而基辛格掏出的武器，就是前面提到的IDM2.0战略。根据他制定的战略中，晶圆代工是英特尔未来非常重要的一环，过去一年英特尔也的确作出了许多尝试，加强相关业务布局。但正如前文所说，即便成功拿下高塔半导体，英特尔的实力和台积电、三星也还有很大差距，短时间内没有赶超的可能。
【半导体|英特尔收购高塔半导体，台积电慌不慌?】价值研究所认为，对于曾经的半导体霸主英特尔来说，现在最重要的是接受现实、认清差距、补强短板。超高的技术壁垒和研发成本决定了半导体行业，尤其是在晶圆代工领域，不具备一步登天、弯道超车的神话。英特尔想要抢回属于自己的半导体王座，只能一步一脚印，慢慢夯实自身实力。