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半导体|英特尔收购高塔半导体，台积电慌不慌?( 四 )


英特尔当然也有意加入竞争，但量产时间表较三星、台积电明显落后——三星预计今年上半年实现量产，台积电计划下半年开始量产，英特尔的3nm制程最早要到2023年才能正式亮相 。
半导体|英特尔收购高塔半导体，台积电慌不慌?
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（图片来自Pexels）
不过，面对当前差距英特尔没有退却的意思——收购高塔半导体就是明确的信号 。在未来一段时间，扩充产能以及寻找3nm先进制程之外的技术突破口，是英特尔追赶台积电、三星的主要方式 。
晶圆代工大爆发，巨头如何吃透眼前红利？除了更改命名制度、收购高塔半导体之外，英特尔过去一年还做了很多努力，弥补自己在技术和量产能力上的缺陷 。
一方面，英特尔推出IDM2.0战略，提出微缩技术、为硅注入新功能和物理学新概念等三大方向 。其中，在微缩技术的钻研上，英特尔重点关注先进封装技术以及对单原子层2D材料的使用，目前已开展和IBM联合研发下一代逻辑芯片封装技术的计划，针对自身短板作出了针对性补强 。
众所周知，设计、晶圆代工和封测是半导体芯片行业最赚钱、发展潜力最大的三大赛道，且后两者之间的融合趋势变得愈发明显 。台积电副总经理于振华就在去年的Hot Chips半导体热点大会上表示，随着晶圆制程工艺越来越先进、技术含量越来越高，封装要求也越来越高，日渐成为晶圆代工企业不可忽视的技术环节 。
和先进制程相比，头部半导体厂商在先进封装领域的差距并没有那么大，英特尔、台积电、三星，还有芯片设计领域的AMD和英伟达，都具备很强的竞争力，英特尔还有迎头赶上的机会 。
另一方面，在基辛格的亲自主导下，英特尔祭出了多个扩产计划 。去年3月份，基辛格就表示将以美国和欧洲为基地，投建两座晶圆代工工厂，且全面开放代工业务 。
值得一提的是，为了争抢客户、扩大产能，英特尔还有意祭出一个大招：开放X86内核授权 。根据Theregister报道，英特尔可能会向希望开发芯片的客户授权X86的软核和硬核技术，这对于众多ARM芯片开发商来说是很大的诱惑 。
半导体|英特尔收购高塔半导体，台积电慌不慌?
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面对这一系列疯狂的扩产计划，这几家半导体巨头丝毫不担心会出现产能过剩的情况 。毕竟芯片荒还在蔓延，晶圆代工的地位无可取代，且利润率正不断提高 。根据IC Insights的报告，2021至2026年期间，全球晶圆代工市场预计会保持5.24%的年均复合增长率，到2026年市场规模将达到887亿美元 。
有鉴于此，价值研究所认为台积电、三星和英特尔未来一段时间仍会不断提高量产能力，务求吃透眼前红利 。
英特尔的扩产计划前面已经有过详细介绍，台积电和三星就更不用说，扩产早已成为其长期规划的一部分 。
台积电这边，采取的是先进制程和成熟制程两手抓的政策，全方位提升产能 。其中，去年4月投入了28亿美元的南京工厂扩产计划预计在今年下半年正式完成，在美国全新投建的5nm晶圆代工厂则进入员工招聘和培训流程，预计在2024年正式投产 。此外，台积电CEO魏哲家近期还表示，将在日本熊本投建22/28nm成熟制程晶圆代工厂，预计今年内开建，2024年正式投产 。
虽然财报里没有披露具体数据，但根据多家媒体的爆料，2021年全年，台积电用于扩充生产线的资金不会低于300亿美元 。

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