投稿|产能为王，半导体设备投资报告发布( 二 )
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据预测，今年全球半导体设备市场规模预计将达到953亿美元，其中817亿美元来自制造设备，76亿来自测试设备，60亿来自封装设备 。
半导体制造流程各环节设备市场空间及格局
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半导体制造工业流程分为三大板块：硅片生长、晶圆制造和封装测试，其设备2020年全球市场规模占比分别为3.6%，82.6%，14.8% 。
硅片生长是将硅材料加工成硅片的过程 。这个过程中，从拉单晶、到晶棒加工、切片、研磨、倒角，再到抛光，设备国产化率逐渐降低 。
前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片 。在晶圆制造过程中，通过热处理、薄膜沉积、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀等一系列步骤的循环往复，形成有电路结构的硅片 。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大主设备，占据70%以上的市场 。
后道封测是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂即为半导体产品 。
热处理设备
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热处理是晶圆制造的第一步 。具体设备包括氧化炉、扩散炉、退火炉、快速退火(RTP)炉等 。
2020年全球热处理设备市场规模15.37亿美元，其中快速热处理设备7.19亿美元，占比46.8% 。这个领域中，应用材料占比69.72%，全球第一；中国厂商屹唐股份占比11.5%，全球第二 。
热处理设备属于相对技术难度不高的领域，市场参与企业较多，我国企业已实现一定程度的国产替代 。
薄膜沉积设备
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薄膜沉积是制造过程中的一个重要环节，通过薄膜沉积工艺可以在晶圆上生长出各种导电薄膜层、介质薄膜层和绝缘薄膜层，为后续工艺打下基础 。薄膜沉积设备是三大主设备之一 。
根据工作原理不同，薄膜沉积工艺可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)三大类，不同类别的技术差异大 。随着制程精进，要沉积的层更多，薄膜沉积设备市场空间在不断扩大 。
然而，中国薄膜沉积设备领域国产化率仅有2%，98%依赖进口，未来替代空间巨大 。
国内厂商中，北方华创和拓荆科技处于领先地位，北方华创CVD、PVD等相关设备已具备28nm工艺水平，拓荆科技CVD和ALD相关设备已成功应用于14nm及以上制程集成电路制造产线，和更先进制程的产品验证测试 。
光刻机
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光刻技术是指在特定波长的光照作用下，借助光刻胶将掩膜板上的图形转移到基片上的技术，是半导体制造的核心步骤 。整个光刻工艺需要用到光刻机、涂胶/显影机、喷胶机、去胶设备等，其中光刻机是整个光刻工艺乃至整个半导体制造工艺中最核心的设备，也是三大主设备之一 。
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