投稿|产能为王，半导体设备投资报告发布( 四 )
清洗设备
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每一轮沉积、光刻、刻蚀之后均需要清洗步骤，它占据整个晶圆制造工艺的30%，清洗的工序数量也在随着技术节点的精进而增加 。
清洗的作用是去除前一步工艺中残留的杂质，为后续工艺做准备，同时也提升良率 。随着线宽不断缩小，IC对杂质越来越敏感，因此清洗过程变得尤为重要 。
清洗设备全球市场规模在25亿～30亿美元之间，是会较快实现国产化的市场 。
2019年中国半导体清洗设备招标份额中，依然以国外厂商为主，迪恩士占比48%，泛林半导体占比20%，东京电子占比6%；国内企业合计占比22% 。其中盛美股份占比20.5%，在国内企业中排名第一，在所有企业中排名第二，北方华创占比1%，芯源微占比0.5%，至纯科技近年技术突破较快，有产品在客户处验证 。
CMP
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CMP技术，即化学机械抛光，是集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键工艺，也是集成电路制造的核心技术，主要目的是实现芯片的平坦化 。
CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，在工作中关键难点在于精密的机械控制，核心挑战是平整度、均匀性和进程自动检测控制 。
CMP耗材对该道工艺的最终性能至关重要，与上游供应商的合作对CMP厂商尤为重要 。
目前全球CMP市场规模在25亿美元左右，主要被AMAT和荏原机械垄断 。国内厂商已具备一定替代能力：华海清科已有12吋和8吋的CMP设备，并已导入中芯国际、长江存储等一线制造厂商，中电科45所的8吋设备也已导入中芯国际、华虹等厂商的产线，国内CMP设备市占率提升正当时 。
离子注入设备
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离子注入设备是前道制造的关键设备，为改变半导体载流子浓度、类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂 。这一过程的技术难度高，其注入的精细度需要随着芯片制程的精细而不断提高，重要性不亚于光刻、刻蚀和沉积，是先进制程芯片制造的关键技术之一 。
然而，离子注入的重要性在14nm FinFET及以下制程有所下降，如源极和漏极的掺杂改为由外延生长完成 。
离子注入设备全球市场规模为20亿美元左右，市场天花板相对较低 。目前应用材料、亚舍利和汉辰占据主要市场，其中应用材料一家独大，占据全球70%的市场份额 。
国内万业企业旗下的凯世通、中电科旗下的中科信已有一定积累进展，也有产品已发往客户处进行验证 。
过程检测设备
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过程检测贯穿于整个半导体工艺流程，确保产品质量的可控性，影响着半导体的整体良率 。
前道过程检测设备可分为量测和检测两大类 。量测类设备主要用来对每一道工艺进行定量测量，包括薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标；检测设备主要用于检测晶圆上的物理缺陷和图案缺陷，比如有无颗粒污染、机械划伤等 。
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