高通|荣耀Magic3曝光：曲面屏+100倍变焦+高通芯片，网友：造型很mate

2021-07-21

2021年进入下半年，各大手机品牌厂商都在憋大招了，其实每年下半年才是手机市场最热闹的时候，苹果发布iPhone新机，三星发布Note高端旗舰，还有小米MIX系列、荣耀Magic系列以及以往的华为Mate系列，今年华为P50系列推迟到下半年发布，意味着Mate50系列可能推迟到明年发布了，不过小米MIX4和荣耀Magic3这次倒是如期而至了。

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小米MIX4将采用第三代屏下摄像头，打造真全面屏设计，而且有望搭载骁龙888Plus处理器。而荣耀因为刚刚整合，目前曝光的荣耀Magic3，无缘屏下摄像头，正面采用双挖孔超曲面屏设计，跟华为Mate40 Pro一样，这点已经基本确定了，因为荣耀已经公布了正面外观，号称“国之荣耀”。

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荣耀Magic3的背面曝光也曝光了，之前有内部消息称，荣耀Magic3在未脱离华为之前已经设计成型，因此外观有满满的华为Mate味道，根据目前曝光出来的设计，正面双挖孔超曲面屏，确实跟华为Mate40 Pro一样，而且背面的圆环设计方案，也跟华为Mate40 Pro类似，当然也有一些不同，荣耀Magic3是将一颗超级大的主摄放在圆环中心，该摄像头可能是索尼IMX800传感器，1英寸超级大底。

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而且根据曝光，荣耀Magic3将搭载100倍变焦，打造强悍的潜望式长焦拍摄，现在很多手机都支持非常大倍数的拍照了，小米11Ultra支持120倍变焦，华为Mate40 Pro+是100倍变焦，而荣耀Magic3价格肯定不会便宜，因此搭载高倍变焦的几率非常大。
至于性能方面，荣耀Magic3不再搭载麒麟9000 5G SoC芯片，因为现在华为芯片自己都不够用，而且因此华为P50系列才推迟上市，荣耀此前也曾搭载高通芯片，荣耀50系列就是首发骁龙778G芯片，因此荣耀Magic3也是搭载高通芯片，据说也是骁龙888Plus首批机型名单之一，而荣耀Magic3在8月12日发布。
【高通|荣耀Magic3曝光：曲面屏+100倍变焦+高通芯片，网友：造型很mate】
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如果小米想抢骁龙888Plus的首发，小米MIX4可能在8月11日发布才行，有趣的是去年雷军举行的小米十周年演讲，就是在8月11日晚，因此高通为了照顾小米，可能也会让小米首发骁龙888Plus，因此小米MIX4确实是极有可能比荣耀Magic3提前一天。

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对于荣耀Magic3的设计，有网友表示这设计很“mate”，这也是没有办法的，因为荣耀毕竟曾经是华为子品牌，在设计方面加入了华为的元素也是情有可原，而且荣耀Magic3应该是早就设计出来了。

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这次荣耀Magic3发布，赵明表示对标的是华为Mate系列，因为华为Mate推迟发布，荣耀的确是想取代华为Mate的高端地位，而且赵明也立志要超过Mate和P系列，成为中国第一的手机厂商，大家期待荣耀Magic3的发布吗？

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