外媒：华为不会再像“过去”那样了
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华为能够自研各种芯片 ， 尤其是麒麟系列和巴龙系列 ， 其中 ， 巴龙5000是全球首款5G双模芯片 ， 麒麟9000是全球首款5nm5G芯片 ， 综合体验全球第一 。
用余承东的话说就是 ， 华为可以研发设计世界一流的芯片 ， 并在更多芯片领域拿下更多的市场 。
但华为自研的芯片几乎都是交给台积电代工生产制造 ， 是台积电第二大客户 ， 给台积电贡献将近400亿元的营收 。
由于芯片规则被修改 ， 导致麒麟9000等芯片暂时无法生产制造 ， 随后华为就宣布全面进入芯片半导体领域 ， 并通过哈勃投资国内相关芯片产业链 。
任正非更是表示 ， 将每年20%的营收作为研发资金 ， 支持海思勇攀珠峰 ， 华为要向上捅破天向下扎到根 。
华为自身也公布了很多与芯片相关的技术专利 ， 像堆叠芯片专利、光电芯片专利、量子芯片专利等 。
余承东更是明确表示 ， 3、5年内就会有非美技术的芯片产业链出现 ， 华为也将采用堆叠技术的芯片 ， 让华为有高性能芯片可用 。
对此 ， 就有外媒表示华为不会再像“过去”那样了 ， 主要表现在以下几点 。
首先 ， 华为麒麟芯片过去都是台积电代工生产制造的 ， 芯片规则修改后 ， 台积电就不能自由出货 ， 并大举赴美建厂 ， 计划将50%的产能转移到美 。
再加上 ， 美再次修改芯片规则 ， 台积电在出货方面进一步受到约束 ， 要求厂商自己规划芯片算力以符合政策 。
在这样的情况下 ， 台积电获得自由出货许可的可能性比较小 ， 即便获得 ， 华为也不会像过去那样依赖台积电 ， 更不可能将大量的芯片订单交给台积电代工 。
其次 ， 华为通过哈勃投资了国内大量的芯片产业链 ， 包含芯片制造、光刻胶研发、5G芯片、EDA软件以及光刻机技术研发等企业 。
另外 ， 上海方面已经正式对外宣布 ， 国产90nm光刻机取得了突破 ， 14nm先进工艺也实现规模量产 。
国产光刻机和芯片制造技术纷纷突破的情况下 ， 越来越多的芯片将会在国内完成生产制造 。
已经有消息称 ， 华为已经自研屏幕驱动芯片等 ， 这些芯片都是交给国内厂商代工制造的 。
最后 ， 余承东表示3、5年内就会有非美技术的芯片产业链出现 。
再加上 ， 任正非要求华为向上捅破天向下扎到根 ， 未来华为麒麟芯片的生产制造很大可能是采用非美技术 。
另外 ， 华为在芯片方面已经准备了多种方案 ， 除了正常的硅芯片外 ， 还有堆叠技术芯片、光电芯片以及量子芯片
其中 ， 堆叠技术芯片对制造工艺要求不高 ， 可以通过多颗芯片堆叠的方式提升芯片性能 。
光电芯片和量子芯片则可以完全避开美技术 ， 目前 ， 华为在光电芯片领域处于领先地位 ， 美都表示希望华为能够共享光电芯片技术 。
荷兰也投资11亿欧元发展光电芯片 ， 这都将加速光电芯片的商用进度 。
最主要的是 ， 华为徐直军表示芯片问题无非是工艺问题、时间问题、资金问题 ， 芯片问题华为是一定能够解决的 。
【外媒：华为不会再像“过去”那样了】也正是因为以上几点 ， 外媒才说华为不会再像“过去”那样了 。
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