投稿|比亚迪半导体，配得上“车芯第一股”吗？( 三 )
比较起关联交易等若干问题，产能不足，是比亚迪半导体当前更大的困扰 。
2021年早期，比亚迪汽车即曾因产能问题向消费者公开致歉 。最近随着新能源市场的火爆，2019年比亚迪签约常州基地，后面又陆续签约合肥基地，郑州基地 。乘用车板块才开始复苏，进行外扩 。但是新基地不可能一开始就贡献产量 。这导致在未来一段时间内比亚迪汽车的实际产能小于销售订单量 。
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来源：招股书
比亚迪创始人王传福曾在接受采访时表示：“子公司只赚比亚迪的钱，那不叫本事，拆出去赚市场的钱那才叫本事 。”从王传福的标准看，显然比亚迪半导体还任重道远 。
03 华袍里的虱子按理来说，在比亚迪半导体的采购中应该是主要是以电子元件居多的 。毕竟它在传感器和IC部分采用的是Fabless模式 。但从实际采购情况来看，采购金额最大的竟然是晶圆 。
一个问题随之而来：既然比亚迪半导体在功率半导体上宣称可以完成IDM模式，那为什么会出现对外采买的情况呢？最浅显的原因是技不如人 。
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在SiC和IGBT的生产工艺中，都离不开晶圆 。功率半导体的制造方式与CPU、GPU等芯片制造原理相同，都是利用半导体在的特性——在特定条件下导电 。在生产过程中，原材料（沙子）先制成硅锭，再切成一片片的硅片 。这些硅片经由刻制之后就变成了晶圆 。
但晶圆并不能直接使用，需要把刻好的每个芯片单元切成晶粒，在进行测试，最后就能封装好作为芯片使用了 。SiC半导体和IGBT的半导体部分都是如此生产的 。
目前用于新能源汽车上的半导体芯片的难点主要在两个部分 。第一是要满足汽车行驶环境中的颠簸和冷热，芯片需要“绝对性”的保证功能安全 。第二则是生产商拥有晶圆制造设备，比如在硅片到晶圆的过程中就有二十多道工序 。
比亚迪半导体的晶圆生产是来自于2008年收购的中纬积体电路（宁波）有限公司，后改名叫宁波半导体 。这家公司成立于2002年，一度被认为是浙江半导体的希望，不过后来却证明是个“烂摊子” 。
虽然分次投资2.49亿美元，但其引入的都是台积电淘汰下来已经用了快20年的生产线 。在实际运营后经常出问题，机器故障始终未能解决，导致产能一直在每月一万片 。最终因为营收不能平衡而破产 。
这就意味着虽然比亚迪半导体在晶圆产能上确实是真实存在，但这部分产能难堪大用 。
另外比亚迪目前拥有的产能是6英寸的晶圆产品线，在产能上同样堪忧 。6英寸以上的晶圆需要把半导体需要从晶圆上切下来，再进行封装 。然而从圆形的晶圆上切出方方正正的晶粒，这就是道数学问题了 。
以假设生产英飞凌的第四代IGBT，117.5A型号 。六英寸的晶圆大约能切出109片，而8英寸能切出205片晶粒 。若再考虑IGBT的基本构造，每片需要6个三极管，那么最终6英寸每片只能产出18个IGBT，而8英寸可以产出34个 。两者效率差了一倍 。再考虑到宁波半导体的设备老化问题，看来比亚迪虽然有产能但还是要从外面进口晶圆回来加工，还是有必要的 。
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